- HBM 중심 DS 실적 급증분기 매출·영업이익 모두 사상 최고

- DX 부문 둔화에도 반도체 호조로 실적 개선

 1K삼성전자, 2025년 4분기 실적 발표…매출 93.8조·영업이익 20.1조 ‘분기 최대’.jpg

 

삼성전자가 20254분기 연결 기준 매출 938천억 원, 영업이익 201천억 원을 기록하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 전 분기 대비 매출은 9%, 영업이익은 65% 증가했다. 이번 실적은 DS(Device Solutions)부문의 고부가 메모리 판매 확대와 메모리 가격 상승이 견인했다. DX(Device eXperience)부문 매출은 스마트폰 신모델 출시 효과 감소로 전 분기 대비 줄었으나, 반도체 부문의 급격한 실적 개선이 이를 상쇄했다.

 

DS부문 매출 44조원·영업이익 16.4조원HBM·DDR5 호조

DS부문은 매출 44조 원, 영업이익 164천억 원을 기록했다. 메모리는 범용 D램 수요 강세에 적극 대응하고 HBM 판매를 확대하며 분기 기준 최대 실적을 냈다. 서버용 DDR5와 기업용 SSD 등 고부가 제품 비중 확대도 수익성 개선에 기여했다. 시스템LSI는 계절적 수요 둔화로 실적이 전 분기 대비 감소했으나, 2억 화소 이미지센서와 빅픽셀 5천만 화소 제품 판매 확대로 매출은 증가했다. 파운드리는 2나노 1세대 공정 양산을 본격화하며 매출이 늘었지만, 충당 비용 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다.

 

DX부문 매출 44.3조원플래그십 중심 수익성 유지

DX부문은 매출 443천억 원, 영업이익 13천억 원을 기록했다. MX(Mobile eXperience)4분기 판매량이 줄었으나, 플래그십 제품 비중 확대와 태블릿·웨어러블의 안정적 판매로 연간 기준 두 자릿수 수익성을 유지했다.

 

VDNeo QLEDOLED TV 등 프리미엄 제품 판매 확대에 힘입어 전 분기 대비 매출이 증가했고, 네트워크는 북미 매출 증가로 실적이 개선됐다. 생활가전은 계절적 비수기와 글로벌 관세 영향으로 실적이 둔화됐다.

 

R&D·설비투자 확대연간 투자 역대 최대

삼성전자는 4분기 연구개발비로 109천억 원을 집행했으며, 2025년 연간 R&D 투자액은 377천억 원으로 역대 최대를 기록했다. 4분기 시설투자는 204천억 원, 연간 시설투자는 527천억 원이다. DS부문이 475천억 원으로 대부분을 차지했으며, 고부가 제품 수요 대응을 위한 첨단 공정 전환과 기존 라인 보완에 집중했다.

 

1분기·2026년 전망AI 반도체 중심 성장 지속

삼성전자는 1분기에도 AI 및 서버 수요를 중심으로 반도체 사업의 성장세가 이어질 것으로 전망했다. 메모리는 AI 수요 강세에 대응해 HBM4 양산 출하를 확대하고, 파운드리는 HPC·모바일 대형 고객사 중심으로 수주 확대를 추진한다.

 

2026년에는 글로벌 관세와 지정학적 리스크 속에서도 AI 반도체 경쟁력을 바탕으로 성장 전략을 이어간다는 방침이다. DS부문은 메모리·로직·파운드리·패키징을 아우르는 원스톱 솔루션을 앞세워 AI 반도체 시장 선점을 추진하고, DX부문은 AI 스마트폰과 AI 가전 중심으로 제품 경쟁력을 강화할 계획이다.

 

#삼성전자 #실적발표 #4분기실적 #HBM #AI반도체 #DS부문 #DX부문 #파운드리 #R&D투자 #설비투자

 

 
?

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
» 삼성전자, 2025년 4분기 실적 발표…매출 93.8조·영업이익 20.1조 ‘분기 최대’ file newsit 2026.01.29 113
910 콩가텍, AMD 라이젠 AI 임베디드 COM 모듈 출시…최대 59 TOPS file newsit 2026.01.29 128
909 인텔, ‘2026 AI PC 쇼케이스 서울’ 개최… 18A 공정 기반 코어 Ultra 시리즈 3 공개 file newsit 2026.01.28 115
908 에이펙스에이아이, HL클레무브 차세대 ADAS 컨트롤러 미들웨어 파트너 선정 file newsit 2026.01.28 110
907 ST, 클래리베이트 ‘2026 글로벌 100대 혁신 기업’ 선정 file newsit 2026.01.26 136
906 마우저, 2025년 신제품 4만 종 이상 추가…즉시 선적 가능한 신규 부품 확대 file newsit 2026.01.22 143
905 ST, 초소형·고효율 동기식 정류기 컨트롤러 ‘SRK1004’ 공개 file newsit 2026.01.22 144
904 인피니언, IoT용 20MHz 와이파이 7 ‘AIROC ACW741x’ 출시 file newsit 2026.01.21 120
903 ST, 2년 연속 ‘2026 글로벌 최고의 직장’ 선정 file newsit 2026.01.21 119
902 마우저, ‘ams OSRAM Mira050’ 근적외선 강화 글로벌 셔터 이미지 센서 공급 file newsit 2026.01.19 118
901 VESA, ‘DP 오토모티브 익스텐션 v1.1’ 공개…차량용 디스플레이 안전·보안 강화 file newsit 2026.01.15 112
900 NXP, ‘UCODE X’로 대규모 RFID 적용 범위 확대 file newsit 2026.01.13 129
899 ST, 산업·IoT 엣지용 STM32MP21 출시…비용·전력 효율성 강화 file newsit 2026.01.13 123
898 [CES 2026] NXP, GE 헬스케어와 급성 치료 AI 혁신 협력 file newsit 2026.01.09 122
897 [CES 2026] NXP, 신규 eIQ 에이전틱 AI 프레임워크 공개…엣지 자율 의사결정 구현 file newsit 2026.01.08 111
896 [CES 2026] 노르딕 세미컨덕터, 대규모 IoT 기기 위한 엣지 AI 구현 간소화 file newsit 2026.01.07 121
895 Ceva, 보스반도체 차세대 ADAS 플랫폼 ‘Eagle-A’에 AI DSP 공급 file newsit 2026.01.07 113
894 [CES 2026] NXP 반도체, SDV 겨냥 ‘S32N7’ 초통합 프로세서 공개…차량 핵심 기능 중앙화 file newsit 2026.01.07 113
893 마우저, 르네사스 RA8T2 MCU·모터 제어 키트 공급…산업용 설계 간소화 file newsit 2026.01.06 94
892 [CES 2026] TI, 확장된 자동차 반도체 포트폴리오로 자율주행 전환 가속 file newsit 2026.01.06 119
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 47 Next
/ 47
CLOSE