|
931 |
AMD, 메타와 6기가와트 AI 인프라 계약…전력 단위 확장으로 랙 스케일 경쟁 본격화
|
newsit | 2026.02.25 | 28 |
|
930 |
ST, AI 가속 MCU ‘스텔라 P3E’ 공개…중앙집중형에서 엣지 분산형으로 전환
|
newsit | 2026.02.24 | 37 |
|
929 |
마우저, 마이크로칩 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈 공급…IoT 통합 설계 지원
|
newsit | 2026.02.20 | 42 |
|
928 |
마우저, 인피니언 AURIX TC4x MCU 공급…6코어 500MHz·5Gb 이더넷 지원
|
newsit | 2026.02.19 | 43 |
|
927 |
어플라이드 머티어리얼즈, 2026년 1분기 매출 70억1000만달러…D램·서비스 사상 최대
|
newsit | 2026.02.13 | 64 |
|
926 |
어플라이드 머티어리얼즈, 50억 달러 ‘EPIC 센터’에 삼성전자 합류 발표
|
newsit | 2026.02.13 | 81 |
|
925 |
어플라이드 머티어리얼즈, 2나노 이하 GAA·배선 혁신 시스템 공개
|
newsit | 2026.02.12 | 128 |
|
924 |
[세미콘 코리아 2026] 엔비디아, AI 슈퍼컴퓨팅으로 반도체 설계·제조 통합 전략 제시
|
newsit | 2026.02.11 | 164 |
|
923 |
ST·나노익스플로어, 위성·우주 임무용 SoC FPGA NG-ULTRA 공개
|
newsit | 2026.02.10 | 122 |
|
922 |
EV Group, 세미콘 코리아 2026 참가…첨단 메모리·패키징 공정 기술 소개
|
newsit | 2026.02.09 | 105 |
|
921 |
Arm, ‘Arm Flexible Access’ 확장…기업의 신속한 실리콘 개발 지원 강화
|
newsit | 2026.02.09 | 110 |
|
920 |
마우저, 2025년 신규 제조사 63곳 추가… 전자부품·산업 자동화 포트폴리오 확장
|
newsit | 2026.02.05 | 114 |
|
919 |
AMD, 2세대 킨텍스 울트라스케일+ FPGA 공개…중급형 시장 겨냥한 고대역폭·실시간 성능 강화
|
newsit | 2026.02.05 | 114 |
|
918 |
ST, 고속 데이터·저전압 로직 지원 우주 등급 LVDS 드라이버 출시
|
newsit | 2026.02.05 | 90 |
|
917 |
비트센싱, 상용차용 통합 ADAS 솔루션 ‘ADAS Kit’ 출시
|
newsit | 2026.02.05 | 119 |
|
916 |
인피니언, ams OSRAM 비광학 아날로그·혼합신호 센서 인수
|
newsit | 2026.02.04 | 77 |
|
915 |
인텔, 제온 600 워크스테이션 프로세서 출시… 최대 86코어·PCIe 5.0 지원
|
newsit | 2026.02.03 | 79 |
|
914 |
콩가텍, 말레이시아 페낭에 R&D 거점 확대… APAC 맞춤형 임베디드 플랫폼 강화
|
newsit | 2026.02.03 | 81 |
|
913 |
센티넘 ‘주노 셀룰러 트래커’, 노르딕 nRF9151·nRF7000 채택
|
newsit | 2026.02.02 | 57 |
|
912 |
ST, 하이브리드 USB PD 싱크 컨트롤러 'STUSB4531' 출시
|
newsit | 2026.02.02 | 80 |
