- 8개 제품군 ‘에이트 플래닛’ 구조로 공정 단계별 포트폴리오 재편

- 전공정·패키징 전반 대응 통합 플랫폼 전략 제시

 

ACM 리서치가 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 전반을 아우르는 ‘ACM 플래니터리 플랫폼(ACM Planetary Platform)’ 기반 공정 중심 제품 체계를 발표했다. 반도체 제조 공정 단계에 맞춰 장비 제품군을 재정리해 전공정과 첨단 패키징 전반에서 고객 요구 대응 범위를 확장한다.

 

플래니터리 플랫폼 기반 공정 구조 전환

ACM은 개별 장비 중심으로 운영하던 기존 포트폴리오를 반도체 제조 공정 단계 기준 체계로 전환했다. 반도체 핵심 공정 흐름에 맞춰 8개 제품군으로 구성된 ACM 플래니터리 제품군(ACM Planetary Family)은 공정 단계 기준으로 제품군을 정리해 전공정과 첨단 패키징, 관련 애플리케이션 전반에서 변화하는 고객 요구에 대응한다.

 

공정 단계별 8개 제품군 구성

ACM 플래니터리 제품군은 공정 단계별 장비 기술 기준으로 ▲지구(Earth) 시리즈: 세정 장비 ▲목성(Jupiter) 시리즈: 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 장비 ▲금성(Venus) 시리즈: 전기 도금 장비 ▲화성(Mars) 시리즈: 퍼니스 장비 ▲수성(Mercury) 시리즈: 트랙 장비 ▲토성(Saturn) 시리즈: PECVD 장비 ▲천왕성(Uranus) 시리즈: 패널 레벨 첨단 패키징 장비 ▲해왕성(Neptune) 시리즈: 무응력 연마 장비 등 8개 제품군으로 구성된다.

 

제품 플랫폼화 전략 기반 포트폴리오 확장

ACM은 1998년 단일 세정 장비 제품 라인에서 출발해 세정, 도금, 증착, 패키징 장비로 제품 범위를 확장해 왔다. 공정 단계 기준 제품군 체계는 기술 차별화와 제품 플랫폼 전략을 동시에 반영하며 반도체 주요 공정 단계 전반으로 제품 영역을 확장해 왔다.

 

ACM 리서치 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “제품 포트폴리오가 반도체 주요 공정 단계에 맞춰 구성되면서 기술 차별화와 플랫폼 전략을 동시에 반영하는 체계를 갖추게 됐다”며 “새로운 포트폴리오 구조는 변화하는 고객 요구에 대응하는 제품 전략 방향을 보여준다”고 밝혔다.

 

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