케이던스(Cadence)가 혁신적인 칩 설계로 반도체 산업 성장을 앞당기는 솔루션을 선보였다.

 

AI 기반 검증 플랫폼인 베리시움 플랫폼(Verisium)은 설계 작업이 완료되기 전에 오류를 검증하는 도구로 검증 및 디버그 생산성을 최대 10배 향상 시켜준다. SoC 설계가 점점 복잡해지면서 반도체 제품 출시 기간이 점점 늦어지고 있는데 케이던스는 AI기술을 설계뿐 아니라 검증까지 확대 적용하며 반도체 설계 과정을 획기적으로 줄여 반도체 칩 개발 주기를 앞당기고 있다.

 

케이던스, 반도체 성장 이끄는 혁신제품.jpg

지난 10월 방한한 케이던스 애니루드 데브간 CEO올해는 케이던스 최고의 한 해가 될 것이라고 밝힐정도로 2022년 매출 성장세가 뚜렷하다. AI와 머신러닝 및 데이터 분석을 기반으로 하는 5G 통신, 하이퍼스케일 컴퓨팅, 자유주행 차량과 같은 트렌드가 여러 산업에서 디지털 혁신을 가속화하는 가운데 케이던스는 팹리스 고객사들이 이용할 수 있는 EDA 포트폴리오를 확대, 추가하며 다양한 응용처별 칩 설계 과정에서 맞춤형 서비스를 제공한다.

 

특히 국내 시장에서는 삼성전자가 적용을 확대하며 주목을 받은 인테그리티 3D-IC 플랫폼을 비롯한 여러 솔루션이 케이던스의 성장을 견인하고 있다. 썰터스 클로저 솔루션(Certus Closure Solution)은 최대 10배 빠른 동시 칩 레벨 최적화와 사인오프 기능을 제공한다. 세레브러스 인텔리전트 칩 익스플로러(Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer)AI 기술을 통합하여 설계 프로세스를 자동화하고 전력을 최대 30%까지 줄이고 생산성을 최대 30배까지 높여준다.

 

케이던스는 고객이 최신 노드를 사용하여 칩 설계를 할 수 있도록 지원하며 고객이 새로운 기술을 채택할 수 있게 지속적으로 전문 지식을 제공한다. 또한, AI 기반 설계 기능을 통해 고객이 자동화로 설계의 복잡성을 극복하고 최신 노드에서 최적의 설계를 제공할 수 있게 한다.

 

케이던스는 반도체 설계 기술 및 방법론 분야의 세계 리더이다. 케이던스의 컴퓨팅 소프트웨어 전문성을 통해 최첨단 반도체 공정 기술을 사용하고 차세대 설계를 가능하게 하는 고유한 솔루션을 개발하고 있다.

 

#케이던스#EDA#

 

 
?

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
541 지멘스, 3D IC 통합 콕핏 솔루션 'Innovator3D IC' 출시 file newsit 2024.07.01 192
540 어플라이드 머티어리얼즈, ‘넷제로 2040 플레이북’ 진척 상황 공유 file newsit 2024.07.01 180
539 지멘스-인텔 파운드리, AI 가속 시뮬레이터 발표…“EMIB/3D-IC 지능형 IC 설계 및 검증” file newsit 2024.06.27 163
538 마우저, 몰렉스 ‘올해의 아태지역 e-카탈로그 유통기업상’ 6년 연속 수상 file newsit 2024.06.26 173
537 노르딕 세미컨덕터, 재활용 플라스틱으로 만든 새로운 부품 릴 사용 file newsit 2024.06.26 168
536 유블럭스, 새로운 초소형 LTE Cat 1bis 셀룰러 모듈로 글로벌 연결성 강화 file newsit 2024.06.25 172
535 ST, 업계 최초 새로운 GSMA 표준 임베디드 SIM 「ST4SIM-300」 출시…“대규모 IoT 기기의 혁신적 관리” file newsit 2024.06.25 208
534 마우저, 코보의 다중 표준 스마트 홈 통신 컨트롤러 「QPG6105」 공급 file newsit 2024.06.24 168
533 어플라이드 머티어리얼즈 코리아, 초록우산어린이재단과 지역사회 과학∙문화∙예술 분야 교육 지원 file newsit 2024.06.24 222
532 인텔, ‘인텔 3’ 기술 기반 최첨단 파운드리 노드 제공…“공정 리더십 회복” file newsit 2024.06.21 195
Board Pagination Prev 1 ... 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 ... 94 Next
/ 94
CLOSE