21May

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2026/05/21 by newsit
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ADI, 엠파워 세미컨덕터 인수…AI 칩 전력 공급 기술 확대

21May

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2026/05/21 by newsit
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어플라이드, 브로드컴과 AI 칩 패키징 공동 개발…EPIC 협력 확대

20May

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2026/05/20 by newsit
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ACM 리서치, ‘PECVD SiCN’ 시스템 첫 출하…3스테이션 증착으로 첨단 BEOL 공정 대응

19May

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2026/05/19 by newsit
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마우저, 마이크로칩 ‘PIC32CM PL10’ MCU 공급…산업·센서 설계 전환 지원

18May

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2026/05/18 by newsit
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테트라멤, 22nm 멀티 레벨 RRAM 기반 AI SoC 공개…아날로그 인메모리 컴퓨팅 상용화 추진

18May

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2026/05/18 by newsit
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엘앤에프, LFP 자회사 ‘엘앤에프플러스’ 준공…3분기 양산 돌입

18May

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2026/05/18 by newsit
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ST, VIPerGaN 100W 컨버터 출시…가전용 고효율 전력 설계 확대

15May

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2026/05/15 by newsit
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NXP·퀀타, SDV용 실시간 차량 네트워크 플랫폼 공개

12May

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2026/05/12 by newsit
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어플라이드 머티어리얼즈, TSMC와 EPIC 센터 협력…AI 반도체 스케일링 공동 개발

11May

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2026/05/11 by newsit
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마우저, 트랜스텍터와 유통 계약…산업용 서지 보호 솔루션 확대