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ADI·이노배트, AI 데이터센터용 ‘i-Power+’ 공동 개발…지능형 BESS 추진
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Ceva, ‘NeuPro’ NPU 신제품군 공개…AI 인프라 시장으로 사업 확대
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ST, 자동차용 안전 통합 센서 4종 출시…가속도·자이로 한 패키지에
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AMD·인텔, 파이토치 AI 개발 협력…x86 CPU 최적화 기술 통합
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ST, ‘ST MatterConnect’ 출시…매터 기기 인증 자격증명 칩에 사전 주입
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마우저, 일렉트로니카 2026서 휴머노이드 로봇 기술 시연
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어플라이드 머티어리얼즈 코리아, ‘반도체의 날’ 산업포장…글로벌 R&D 협력 공로
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마우저, NXP ‘Ara240’ 공급…LLM·VLM 엣지에서 직접 실행
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힐셔, 커넥터 미탑재형 통신 모듈 ‘comX 90CN’ 출시…소형 장비 설계 자유도 높여
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마우저, 알레그로 ‘AHV85003·AHV85043’ 공급…SiC 전원 설계 간소화
