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인텔, 18A 공정 기반 ‘팬서 레이크’ 아키텍처 공개…AI PC 시대 본격 진입
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Imec, 300mm GaN 프로그램 출범…첨단 전력소자 개발·제조비 절감 앞당긴다
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옴디아,“2025년, LTPO가 LTPS 제치고 플렉서블 AMOLED 시장 주도”
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TI, 첨단 패키징용 초고해상도 DLP 리소그래피 솔루션 공개
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ST, 배터리 절약형 자동차용 LDO 레귤레이터 ‘L99VR03’ 출시
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어플라이드 머티어리얼즈, 글로벌파운드리와 손잡고 AI 기반 포토닉스 혁신 가속
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ams OSRAM, 고출력 멀티 다이 레이저 패키지 ‘Vegalas Power’ 시리즈 출시
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마우저, 소형화 전자 설계 최신 동향 담은 전자책 발간
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ST, FiRa 컨소시엄 이사회 합류… UWB 표준화 및 디지털 키 적용 가속화
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마우저, 보쉬 BHI385 스마트 IMU 공급…온센서 AI로 정밀 모션 분석 지원
