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TI, 엣지 AI 기반 레이더 센서와 차량용 오디오 프로세서 출시…“차량 실내 경험의 재구상”
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콩가텍, 고성능 실시간 애플리케이션용 ‘COM-HPC’ 모듈 출시
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마우저, ST 바이오 센서 「ST1VAFE3BX」 공급
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콩가텍, 인텔 코어 3 프로세서 탑재한 SMARC 모듈 출시…“AI 및 그래픽 성능 대폭 향상”
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지멘스, 1.6 Tbps EPGM 이더넷 지원 ‘벨로체(Veloce)’ 검증 플랫폼 발표
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유블럭스, 「UBX-M10150-CC」 GNSS 칩 출시…“웨어러블 애플리케이션용 초소형 폼팩터”
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마우저, 산업 애플리케이션 정밀 센싱용 ADI 「MAX32675C」 마이크로컨트롤러 공급
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코보, 2024년 세계반도체연맹으로부터 ‘가장 존경받는 상장 반도체 기업상’ 수상
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NXP, 자동차 네트워킹 선도기업 ‘아비바 링크스’ 인수…“차량용 네트워킹과 연결성 포트폴리오 확장
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비트센싱, NXP 반도체와 파트너십 체결…“다양한 산업에 고성능 확장형 레이더 시스템 제공”
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온세미-덴소, 자동차 기술 지원 협력 강화…“자율주행과 ADAS 기술 제공”
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ams OSRAM, 프라운호퍼 연구 협력팀과 디지털 조명으로 ‘2024 독일 미래상’ 수상
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지멘스, ‘테센트 인시스템 테스트(Tessent In-System Test)’ 발표
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ACM 리서치, 열 및 플라즈마 강화 ALD 퍼니스 장비 인증…“원자층 증착 포트폴리오 강화”
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래티스, 새로운 소형 및 미드레인지 FPGA 제품 출시…“저전력 FPGA 리더십 강화”
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온세미, 코보의 실리콘 카바이드 JFET 기술 인수...“AI 데이터센터용 전력 포트폴리오 강화”
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노르딕, 「Thingy:91 X」 플랫폼 출시…“셀룰러 IoT/와이파이 위치확인 프로토타이핑 간소화”
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AMD, 버설 RF 시리즈 적응형 SoC 출시…“내장형 다이렉트 RF 샘플링 컨버터 탑재”
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텐스토렌트, 삼성증권과 AFWP에서 시리즈 D 투자 유치…“한국과 협력 강화”
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마우저, <10명의 전문가들이 제시하는 GaN 기술에 대한 고찰> 전자책 발간
