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마우저, 인피니언의 ‘하이브리드팩 드라이브 G2’ 모듈 공급…“EV 및 HEV 트랙션 인버터의 성능 향상”
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TI, NPU 통합한 MCU ‘C200’ 출시…“엣지 AI 및 업계 최고 수준의 실시간 제어 기능 구현”
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ACM 리서치, 첨단 반도체 제조용 Ultra C 타호 세정 장비의 주요 성능 혁신
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유블럭스, 트라이 라디오 모듈 ‘MAYA-W4’ 출시…“IoT 구현을 위한 최신 무선 기술 제공”
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지멘스, 차세대 SDV에 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 지원
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마우저, ‘인더스트리 5.0의 인간 중심 혁신 탐구’ 신규 콘텐츠 공개
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인텔, 새로운 메모리 MRDIMM 지원으로 데이터센터 성능 향상
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IAR, ‘기능안전 솔루션 세미나 2024’ 개최
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노르딕 세미컨덕터, 새로운 nRF54L15/nRF54L10/nRF54L05 차세대 무선 SoC 출시
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마우저, NXP 반도체의 새로운 무선 MCX W 마이크로컨트롤러 공급
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마우저, ST마이크로일렉트로닉스의 ‘B-CAMS-IMX’ 모듈 공급
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마우저, 지멘스의 ‘로고! 8.4 클라우드’ 지원 로직 모듈 공급
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AMD, 차세대 「라이젠 7 9800X3D」 프로세서 발표
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마우저, 공학도들이 펼치는 설계 경연대회 ‘서킷 쇼다운’ 콘테스트 후원
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인텔, AI PC를 위한 차세대 ‘인텔 코어 Ultra’ 프로세서 제품군 국내 출시
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TI, 일본 아이주에서 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 제조 시작…“자체 제조 역량 4배 강화”
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NXP, 아우디 플랫폼에 ‘트리멘션 UWB 포트폴리오’ 채택
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마우저, 어드밴텍 「EVA-2000」 LoRaWAN 센서 공급…“산업 자동화 및 환경 애플리케이션용”
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인피니언, 자동차 애플리케이션의 식별 및 인증용 지문 센서 IC 출시
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유블럭스, 포인트퍼펙트 GNSS 보정 서비스 범위 확대…“RTCM RTK 데이터 형식 추가”
