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삼성전자, 2025년 4분기 실적 발표…매출 93.8조·영업이익 20.1조 ‘분기 최대’
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콩가텍, AMD 라이젠 AI 임베디드 COM 모듈 출시…최대 59 TOPS
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인텔, ‘2026 AI PC 쇼케이스 서울’ 개최… 18A 공정 기반 코어 Ultra 시리즈 3 공개
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에이펙스에이아이, HL클레무브 차세대 ADAS 컨트롤러 미들웨어 파트너 선정
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ST, 클래리베이트 ‘2026 글로벌 100대 혁신 기업’ 선정
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마우저, 2025년 신제품 4만 종 이상 추가…즉시 선적 가능한 신규 부품 확대
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ST, 초소형·고효율 동기식 정류기 컨트롤러 ‘SRK1004’ 공개
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인피니언, IoT용 20MHz 와이파이 7 ‘AIROC ACW741x’ 출시
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ST, 2년 연속 ‘2026 글로벌 최고의 직장’ 선정
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마우저, ‘ams OSRAM Mira050’ 근적외선 강화 글로벌 셔터 이미지 센서 공급
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VESA, ‘DP 오토모티브 익스텐션 v1.1’ 공개…차량용 디스플레이 안전·보안 강화
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NXP, ‘UCODE X’로 대규모 RFID 적용 범위 확대
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ST, 산업·IoT 엣지용 STM32MP21 출시…비용·전력 효율성 강화
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[CES 2026] NXP, GE 헬스케어와 급성 치료 AI 혁신 협력
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[CES 2026] NXP, 신규 eIQ 에이전틱 AI 프레임워크 공개…엣지 자율 의사결정 구현
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[CES 2026] 노르딕 세미컨덕터, 대규모 IoT 기기 위한 엣지 AI 구현 간소화
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Ceva, 보스반도체 차세대 ADAS 플랫폼 ‘Eagle-A’에 AI DSP 공급
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[CES 2026] NXP 반도체, SDV 겨냥 ‘S32N7’ 초통합 프로세서 공개…차량 핵심 기능 중앙화
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마우저, 르네사스 RA8T2 MCU·모터 제어 키트 공급…산업용 설계 간소화
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[CES 2026] TI, 확장된 자동차 반도체 포트폴리오로 자율주행 전환 가속
