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Arm, 에이전틱 AI CPU 벤치마크 공개…AGI CPU 랙당 성능 1.99배
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ST, 고도·수심 측정 통합한 MEMS 압력 센서 ‘LPS27DEWO’ 출시
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온세미, 선그로우 BESS에 SiC 하이브리드 기술 공급…인버터 효율 0.4% 향상
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어플라이드 머티어리얼즈, AI 반도체 투자 타고 WFE 시장 성장률 상회 목표
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어플라이드, 실리콘밸리에 50억 달러 규모 EPIC 센터 공개…반도체 기술 양산 가속
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헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM 첨단 패키징 소재 공개
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어플라이드·베시, AI 패키징 협력 확대…3D IC·하이브리드 본딩 공동 개발
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TI, MCU·MPU·무선 전 제품군에 제퍼 지원 확대…개발 환경 통합
