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NXP, 「SAF9xxx」 오디오 DSP 출시…“AI 오디오 프로세싱 강화”
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콩가텍, NXP i.MX 95 프로세서 시리즈 기반 신규 SMARC 모듈 출시
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에프앤에스전자, 반도체 유리기판 양산 후 세계 첫 수출…"SKC 자회사 앱솔릭스 공급"
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지멘스, IC 설계 상황인지형 정전기 방전(ESD) 검증 솔루션 출시
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마우저, 유수의 제조사 파트너로부터 우수 유통기업으로 선정!
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지멘스, 3D 집적 회로 열 분석 및 설계 검증 솔루션 ‘캘리버 3D써멀(Calibre 3DThermal)’ 출시
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제네시스, ‘CX Innovate 2024’ 성료…“AICC 혁신 통해 AI와 상담사의 협업 가속화”
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지멘스, AI기반 3D IC 설계 혼합 신호 검증 솔루션 ‘Solido Simulation Suite’ 발표
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마우저, 마이크로칩 32비트 마이크로컨트롤러 「PIC32CK」 공급…“디바이스 설계에 보안 강화된 연결성 제공”
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Ceva, TinyML에 최적화된 새로운 Ceva-NeuPro-Nano NPU 공개…“스마트 에지 IP 리더십 강화”
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지멘스, 3D IC 통합 콕핏 솔루션 'Innovator3D IC' 출시
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어플라이드 머티어리얼즈, ‘넷제로 2040 플레이북’ 진척 상황 공유
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지멘스-인텔 파운드리, AI 가속 시뮬레이터 발표…“EMIB/3D-IC 지능형 IC 설계 및 검증”
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마우저, 몰렉스 ‘올해의 아태지역 e-카탈로그 유통기업상’ 6년 연속 수상
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노르딕 세미컨덕터, 재활용 플라스틱으로 만든 새로운 부품 릴 사용
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유블럭스, 새로운 초소형 LTE Cat 1bis 셀룰러 모듈로 글로벌 연결성 강화
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ST, 업계 최초 새로운 GSMA 표준 임베디드 SIM 「ST4SIM-300」 출시…“대규모 IoT 기기의 혁신적 관리”
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마우저, 코보의 다중 표준 스마트 홈 통신 컨트롤러 「QPG6105」 공급
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어플라이드 머티어리얼즈 코리아, 초록우산어린이재단과 지역사회 과학∙문화∙예술 분야 교육 지원
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인텔, ‘인텔 3’ 기술 기반 최첨단 파운드리 노드 제공…“공정 리더십 회복”
