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ST, 서보 드라이버 레퍼런스 ‘EVLSERVO1’ 출시…“고출력 모터 제어 애플리케이션 지원”
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코닝, ‘고릴라 글래스 세라믹’ 출시…“견고한 커버 소재 제품군 확대”
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TI, 데이터 센터용 전력 관리 칩 「TPS1685」 출시…“전력 밀도 및 효율성을 극대화”
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오피모빌리티, 지멘스 ‘Siemens Xcelerator‘로 제품 설계 최적화 실현
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마우저, AI 및 임베디드 애플리케이션용 라즈베리 파이 ‘컴퓨트 모듈 5’ 공급
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스트럭처, 스마트 퍼걸러(Pergola) 및 카바나(Cabana) 제품군 출시…“노르딕의 스레드 기반 매터 솔루션 이용”
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마우저, ADI의 광범위한 데이터 변환과 전력관리, 신호 컨디셔닝 솔루션 공급
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코보, 완전 통합형 저전력 SoC 「QM35825」 출시…“초광대역(UWB) 포트폴리오 확장”
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EVG, 차세대 ‘GEMINI 자동화 웨이퍼 본딩 시스템’으로 300mm MEMS 제조 기술 선도
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유블럭스, 경제적인 전 대역 지원 GNSS 수신기 「ZED-X20P」 출시…“센티미터 수준의 글로벌 커버리지 위치추적 정밀도 제공”
