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케이던스 사인오프 솔루션, 삼성전자 파운드리사업부의 5G 네트워킹 SoC 설계에 적용
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ADI, 삼바노바 스위트로 엔터프라이즈 규모의 획기적인 ‘생성형 AI’ 기능 구현 지원
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온세미, ‘리 오토’와 전략적 협약 연장...“차세대 스마트 전기차 개발 선도”
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[CES 2024] ADI-하니웰, 획기적인 빌딩 자동화 혁신 추진…”디지털 연결 기술로 건물 관리 시스템의 비용, 폐기물 및 다운타임 절감“
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Ceva, 차세대 리비에라웨이브스 와이파이7 IP 공개…“커넥트 IP 포트폴리오 확장”
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[CES 2024] AMD, 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC 및 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈 프로세서 공개
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유블럭스, 차량용 애플리케이션용 모듈 「JODY-W6」 출시
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인텔, 데이터센터 및 AI 그룹 총괄에 ‘저스틴 호타드’ 수석 부사장 선임
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어플라이드-우시오, 혁신적 디지털 리소그래피 기술로 AI 시대 더욱 강력한 컴퓨팅 시스템 구현 지원
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마우저, AMD 자일링스의 ‘크리아 KD240’ 드라이브 스타터 키트 공급
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마우저, TI 차량용 애플리케이션용 「AWR294x」 FMCW 레이더 센서 공급
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콩가텍, ‘COM 익스프레스 컴팩트 모듈’ 출시…“최신 인텔 코어 울트라 프로세서 탑재“
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NXP, 용량과 안정성 높인 배터리 셀 컨트롤러 IC 출시
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인텔, 5세대 인텔 제온 프로세서 출시…”모든 코어에 AI 가속 기능 지원“
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RS그룹, 클라우드 네이티브 시뮬레이션 툴 ‘디자인스파크 회로 시뮬레이터’에 지멘스 EDA 시뮬레이션 기술 채택
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CEVA, 새로운 브랜드 아이덴티티 론칭…”스마트 에지 IP 혁신에 주력“
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버티브, 인텔 ‘가우디3’ AI 가속기 플랫폼용 액체 냉각 솔루션 제공
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ST, 새로운 글로벌 셔터 이미지 센서 「VD55G1」 출시…“소형 폼팩터와 저전력으로 고해상도 제공”
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래티스, Avant-G/Avant-X FPGA 제품 포트폴리오의 신속한 확장 지속
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래티스, 래티스 FPGA와 엔비디아 오린 플랫폼 결합 통합 솔루션 발표…“에지 AI 가속화”
