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ST, 고정밀 중전압 연산 증폭기 「TSB182」 출시…“산업 및 자동차 애플리케이션 센서 신호 컨디셔닝 지원”
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NXP, S32K3 차량용 MCU에 AWS 클라우드 서비스 지원
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버티브, Vertiv Liebert APM2 솔루션 UPS 출시…“뛰어난 에너지 효율과 확장성”
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유블럭스, 엔드 투 엔드 위치 추석 솔루션 ‘유세이프(u-safe)’ 출시
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온세미, 최저 전력 이미지 센서 「하이퍼룩스 LP」 센서 제품군 출시…“배터리 수명 최대 40% 연장”
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노르딕 세미컨덕터, ‘nRF54H20’ AP 세계 최고 수준의 프로세싱 효율성 입증
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인피니언, 3db Access 인수로 커넥티비티 포트폴리오 강화
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ACM 리서치, 급성장 중인 칩렛 업계를 위한 3세대 ‘진공 세정 플랫폼’ 출시
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삼성전자, 업계 최초 LPCAMM 개발…“차세대 PC·노트북 시장에 새로운 폼팩터 패러다임 제시”
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마우저, 미디어텍과 임베디드 프로세서 및 SoC 솔루션 글로벌 유통 계약 체결
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TI, 새로운 옵토에뮬레이터 포트폴리오 출시…“고전압 애플리케이션의 수명 40년 이상 연장”
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NXP, 현대차‧BMW‧덴소 ‘우수 파트너’로 선정
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어플라이드 머티어리얼즈 코리아 ‘2023 K-ESG 경영대상’ 종합ESG대상 수상
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싸이타임, 새로운 에포크 플랫폼 출시…“정밀 타이밍 기술 혁신”
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AMD, 크리아 K24 SOM 및 스타터 키트 출시…“산업 및 상업용 애플리케이션의 엣지 혁신 가속화”
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ST, STM32H5 마이크로컨트롤러 디스커버리 키트 출시…“안전하고 스마트한 커넥티드 기기의 신속한 구현”
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마우저, 몰렉스 ‘올해의 아태지역 e-카탈로그 유통업체상’ 5년 연속 수상
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마우저, CEL CMP961x 무선 모듈 공급…“와이파이 6 및 매터와 호환“
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힐셔, netRAPID 90용 Open Modbus/TCP 프로토콜 스택 출시
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스펙트럼 인스트루먼트, 현존하는 가장 넓은 4.7 GHz 대역폭의 신호 수집 및 분석 가능한 신규 디지타이저 M5i 시리즈 출시
