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어플라이드, 키옥시아와 차세대 AI 메모리 공동 개발…EPIC 센터서 협력
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AMD, Ryzen AI Max PRO 400으로 기업 AI 에이전트 로컬 실행
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ST, 6축 IMU 신제품 출시…진동 줄이고 ±320g 움직임까지 포착
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마우저, 대체 에너지 리소스 센터 공개…분산형 에너지 설계 기술 제공
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Ceva·LG전자, UWB 통합 솔루션 개발…차량·산업용 SoC 적용 지원
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Arm, ‘AI 포털’ 공개…클라우드·엣지·피지컬 AI 개발 연결
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텔레다인르크로이, PCIe 7.0 프로토콜 시스템 ‘Summit Z74’ 출시…128GT/s 검증 지원
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D램 수요, 2026년 공급 추월…2028년까지 수요 우위 전망
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옴디아, “글로벌 반도체 매출 31.4% 급증”…2분기 4250억달러 사상 최대



