23Mar

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2026/03/23 by newsit
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ams 오스람, 차량 조명 네트워크 OSP ISO 국제표준화 착수

20Mar

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2026/03/20 by newsit
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노르딕, nRF54L 시리즈 공개…NPU 기반 초저전력 엣지 AI 확장

20Mar

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2026/03/20 by newsit
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ADI, 태국 생산시설 구축…패키징·테스트 역량 확대

18Mar

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2026/03/18 by newsit
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[GTC 2026] TI, 엔비디아와 800V DC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 구조 전환

17Mar

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2026/03/17 by newsit
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[GTC 2026] ADI, 피지컬 인텔리전스 로보틱스 공개…촉각·디지털 트윈 결합

16Mar

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2026/03/16 by newsit
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마우저, 자율주행 설계 리소스 센터 확대…AV 시스템 아키텍처 정보 제공

16Mar

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2026/03/16 by newsit
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노르딕 세미컨덕터, 블루투스 LE SoC ‘nRF54LS05A·B’ 공개…저전력 IoT 기기 겨냥

16Mar

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2026/03/16 by newsit
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ST, 차세대 UWB 칩 ‘ST64UWB’ 공개…자동차·스마트 기기 적용 확대

13Mar

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2026/03/13 by newsit
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ST, ‘스냅드래곤 웨어 엘리트’ 센서 기술 공개…웨어러블 AI 기능 강화

13Mar

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2026/03/13 by newsit
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ACM 리서치, 첨단 패키징 장비 글로벌 수주 확대…AI 반도체 수요 대응