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콩가텍, NXP i.MX 95 프로세서 시리즈 기반 신규 SMARC 모듈 출시
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에프앤에스전자, 반도체 유리기판 양산 후 세계 첫 수출…"SKC 자회사 앱솔릭스 공급"
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지멘스, IC 설계 상황인지형 정전기 방전(ESD) 검증 솔루션 출시
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마우저, 유수의 제조사 파트너로부터 우수 유통기업으로 선정!
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지멘스, 3D 집적 회로 열 분석 및 설계 검증 솔루션 ‘캘리버 3D써멀(Calibre 3DThermal)’ 출시
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제네시스, ‘CX Innovate 2024’ 성료…“AICC 혁신 통해 AI와 상담사의 협업 가속화”
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지멘스, AI기반 3D IC 설계 혼합 신호 검증 솔루션 ‘Solido Simulation Suite’ 발표
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마우저, 마이크로칩 32비트 마이크로컨트롤러 「PIC32CK」 공급…“디바이스 설계에 보안 강화된 연결성 제공”
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Ceva, TinyML에 최적화된 새로운 Ceva-NeuPro-Nano NPU 공개…“스마트 에지 IP 리더십 강화”
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지멘스, 3D IC 통합 콕핏 솔루션 'Innovator3D IC' 출시
