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마우저, NXP 에지 레디 「SLN-VIZNAS-IOT」 솔루션 제공…“3D 생체 감지 및 안면 인식 가능”
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TI, Arm Cortex 기반 새로운 비전 프로세서 제품군 발표…“스마트 카메라 애플리케이션에서 확장 가능한 엣지 AI 성능 구현”
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인피니언, 저전력 디바이스용 고집적 「iMOTION IMI110」 시리즈 출시
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콩가텍, TI 「TDA4VM」 프로세서 도입으로 전략적 솔루션 포트폴리오 확대
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TI, 새로운 Arm Cortex-M0+ MCU 포트폴리오 발표…“합리적인 가격에 임베디드 시스템 구현”
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NXP, 단일 칩 보안 커넥티드 MCU 솔루션 「PN7642」 발표…“빠른 보안 NFC 인증 지원“
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온세미, 업계 최고 성능의 IGBT FS7 스위치 플랫폼 개발
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마우저, TE 커넥티비티의 「Dynamic D8000」 플러그형 커넥터 제공
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ST, 40% 향상된 100V 산업용 등급 STripFET F8 디바이스 출시
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마우저, 노르딕 세미컨덕터 ‘Thingy:53’ 플랫폼 제공
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IAR, ‘IAR 임베디드 트러스트’ 출시…“강력한 엔드투엔드 임베디드 보안 솔루션 구현”
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스펙트럼 인스트루먼트, 고성능 PCIe 디지타이저 2종 출시…“GHz 데이터 분석 가능“
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유블럭스, 트라이 라디오 독립형 무선 모듈 「IRIS-W1」 출시
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온세미, 무선 MCU 「NCV-RSL15」 발표…“자동차 무선 애플리케이션용 저에너지 MCU 제품군 확대”
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마우저, 글로벌 설계 컨테스트 ‘2023 Create the Future’ 후원
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마우저-TE 커넥티비티, ‘7인의 전문가가 말하는 차량 텔레매틱스 설계 고려 사항’ 전자책 발간
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인비전 에너지, 신형 스마트 풍력 터빈 개발에 ‘ADI MEMS 센서’ 기술 채택
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ST, 새로운 STM32 마이크로프로세서 「STM32MP13」 출시…“첨단 커넥티드 기기의 성능과 전력, 비용 최적화”
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온세미, ‘과학기반 감축목표 이니셔티브(SBTi)’로 탈탄소화 여정 본격화
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케이던스, VIP 솔루션 13종 출시… “시스템 VIP 포트폴리오 확장”
