-
인피니언-UMC, 40nm eNVM MCU 생산 장기 계약 체결…“오토모티브 파트너십 확대”
-
삼성전자, ‘갤럭시 스마트태그’에 노르딕 세미컨덕터 「nRF52833」 SoC 채택
-
IAR, 임베디드 워크벤치에서 비용 효율적인 ‘STM32’ MCU시리즈 지원
-
온세미, BMW그룹 차세대 전기차에 SiC 기술 제공
-
어플라이드 머티어리얼즈, 혁신적인 '센추라 스컬프타' 패터닝 기술 공개…“반도체 제조 비용과 복잡성 낮춰”
-
인피니언, 8억 3천만 달러에 GaN 시스템즈 인수…”GaN 포트폴리오 및 전력 시스템 분야의 글로벌 리더십 강화“
-
안데스-IAR, 일리텍 TDDI ILI6600A SoC 개발 지원
-
ST, 고집적 32채널 초음파 트랜스미터 「STHVUP32」 출시…“휴대용 스캐너에 최적화“
-
마우저, 인피니언 'XENSIV 커넥티드' 센서 키트 제품 공급
-
ADI, O-RAN 정책 연합(ORPC) 리셉션 개최
-
ST, 광범위한 안테나 매칭 RF IPD 제품군 발표…“STM32WL MCU 지원”
-
바이코, ‘애브넷’과 글로벌 유통 계약 체결…“획기적 솔루션 및 서비스 확장”
-
노르딕 세미컨덕터, 새로운 「nPM1100」 전력관리 IC 3종 출시…“광범위한 무선 애플리케이션 지원”
-
마우저, 다양한 온라인 도구 모음 제공…“부품 선택 및 구매절차 간편화”
-
ST, ‘2023년 글로벌 100대 혁신기업’으로 선정
-
마우저, Linx 테크놀러지스 IPW 시리즈 실외용 안테나 제품 공급
-
프랙틸리아, FAME 포트폴리오에 FAME 300 추가…“HVM 팹에 스토캐스틱 분석 기술 제공으로 EUV 패턴 제어 및 수율 향상”
-
퓨리오사AI, 허깅페이스와 파트너십 체결…“초거대 언어모델 타겟으로 차세대 칩 개발 가속화“
-
옴디아, ”2023년은 유망 AI 칩 스타트업들의 시험대“
-
마우저, BOM 도구 ‘FORTE’ 제공
