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실리콘랩스, 원거리 전송 FG25 서브GHz SoC 출시..."대용량 내장 메모리와 보안 기능"
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IAR, 기업의 혁신 여정 반영한 브랜드 및 사명 변경 발표
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마우저- 코보, 자동차 설계의 미래를 탐구하는 새로운 전자책 발간
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어플라이드 머티어리얼즈, CFE 기술 기반 전자빔 시스템 ‘SEM비전 G10/프라임비전 10’ 발표
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ST, 자동차용 하이 사이드 드라이버 공개…“첨단 전력 기술 활용”
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마우저, 몰렉스 ‘쿼드 로우’ 커넥터 공급…“공간 절약 연결 혁신 주도”
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ST, 싱글칩 안테나 매칭 IC 출시
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가트너, “상위 10대 반도체 고객사, 2022년 칩 구매액 7.6% 감소”
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블루투스 SIG, 이사회 멤버로 구글 플랫폼 및 생태계 부문 ‘알란 미쇼’ 선임
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어플라이드 머티어리얼즈, ‘세미콘 코리아 2023’서 혁신적인 반도체 기술 공개
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IAR, 산업용 ‘PX5 RTOS’ 완벽 지원
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ZEISS 코리아, 세미콘 코리아 2023 참가…“최신 EUV 포토마스크 및 3D 분석 솔루션 공개”
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NXP, 새로운 보안 무선 MCU 「RW612」 발표…업계 최대 매터 포트폴리오 확장
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AMD 어댑티브 컴퓨팅 기술, 덴소의 차세대 라이다 시스템에 20배 향상된 해상도 지원
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ADI 빈센트 로취 CEO, 세계경제포럼(WEF) 기후 리더 연합에 합류
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ST, STM32C0 시리즈 마이크로컨트롤러 출시…“비용 의존도 높은 8비트 애플리케이션에 32비트 성능 지원”
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NXP, 차세대 ADAS 및 자율주행 시스템 위한 첨단 차량용 레이더 원칩 제품군 발표
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ASML 코리아, 우수 인재 확보 위한 소통 활동 지속
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IAR, ‘임베디드 소프트웨어 개발의 12가지 기본 사항’ 담은 전자책 발행
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코나아이, 현대자동차 디 올 뉴 그랜저에 ‘e hi-pass’ 전용 eSE 칩 국내 최초 공급
