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옴디아, ”반도체 시장 하락 추세 지속”
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TI, 동기 벅 컨버터 「TPS566242」 전원 관리 디바이스 출시…“우수한 열 관리로 더 높은 전력 밀도를 달성”
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Arm, 새로운 파트너십 통해 IoT 소프트웨어 개발 가속화
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ACM 리서치, Ultra C pr 장비에 금속 박리 공정 추가…“전력 반도체 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징 애플리케이션 지원”
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온세미, 새로운 회전형 유도 위치 센서 「NCS32100」 발표…“출시 시간 단축”
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Arm, 50개 이상 회원사 SOAFEE 합류 발표…“미래의 소프트웨어 정의 차량 구현”
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Arm, Immortalis 구현으로 차세대 3D 게이밍 경험 제공
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아이신, 차세대 자동 주차 보조 시스템에 'AMD 징크 울트라스케일+ MPSoC' 채택
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바이코, 드래곤플라이 픽처스와 ‘세상을 변화시키는 기술’ 팟캐스트 개최
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쏠리드, 차세대 O-RAN 제품에 ‘피코콤’ 채택
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ASML, 화성에 ‘New Campus’ 첫 삽…“국내 반도체 산업 협력 및 리소그라피 장비 심화 교육 강화”
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NXP, 전기 차량용 AI 기반 클라우드 연결 배터리 관리 시스템(HVBMS) 개발
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ST, 구글 픽셀 7 스마트폰의 안전한 비접촉식 편의기능 강화
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인피니언, 자동차 레이더용 CMOS 트랜시버 MMIC 「CTRX8181」 출시
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온세미, 애로우 맥라렌 SP와 공식 파트너 발표
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ASML 코리아, ‘ASML 히어로 캠페인’ 론칭
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마우저, 3분기에 11,350여종 최신 제품 공급
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온세미, 일렉트로니카 2022서 다양한 혁신 기술 시연
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NXP, 새로운 MCX N94x/N54x 마이크로컨트롤러 발표…“스마트하고 효율적인 엣지 프로세싱의 새 시대 선도”
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삼성전자, 1테라비트 ‘8세대 V낸드’ 양산
