-
TI, 새로운 차량용 칩 「AWR2544」 공개…“스마트하고 안전한 차량 설계 가능”
-
인피니언, 「XENSIV TMR」 센서 출시…“정밀한 길이 측정 가능“
-
ST, 나노엣지 AI 무료 배포…“엣지 AI 도입 장벽 허물다”
-
마우저, TDK 인벤센스의 IIM-20670 모션트래킹 MEMS 디바이스 공급
-
가트너, 2023년 전 세계 반도체 매출 11% 감소..."인텔 1위 탈환"
-
NXP, 업계 최초 28nm RFCMOS 레이더 원칩 제품군 확장…“소프트웨어 정의 차량 ADAS 지원”
-
어플라이드 머티어리얼즈, 차세대 AR 컴퓨팅 플랫폼 발전 위해 구글과 협업
-
마우저, 포뮬러 E 10차 시즌 ‘DS 펜스케 레이싱팀’과 파트너십 체결
-
ST-스피어 스튜디오, 세계 최대 시네마 이미지 센서의 최신 세부 정보 공개…”빅 스카이용 맞춤형 센서”
-
케이던스 사인오프 솔루션, 삼성전자 파운드리사업부의 5G 네트워킹 SoC 설계에 적용
