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NXP, S32K3 차량용 MCU에 AWS 클라우드 서비스 지원
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버티브, Vertiv Liebert APM2 솔루션 UPS 출시…“뛰어난 에너지 효율과 확장성”
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유블럭스, 엔드 투 엔드 위치 추석 솔루션 ‘유세이프(u-safe)’ 출시
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온세미, 최저 전력 이미지 센서 「하이퍼룩스 LP」 센서 제품군 출시…“배터리 수명 최대 40% 연장”
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노르딕 세미컨덕터, ‘nRF54H20’ AP 세계 최고 수준의 프로세싱 효율성 입증
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인피니언, 3db Access 인수로 커넥티비티 포트폴리오 강화
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ACM 리서치, 급성장 중인 칩렛 업계를 위한 3세대 ‘진공 세정 플랫폼’ 출시
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삼성전자, 업계 최초 LPCAMM 개발…“차세대 PC·노트북 시장에 새로운 폼팩터 패러다임 제시”
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마우저, 미디어텍과 임베디드 프로세서 및 SoC 솔루션 글로벌 유통 계약 체결
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TI, 새로운 옵토에뮬레이터 포트폴리오 출시…“고전압 애플리케이션의 수명 40년 이상 연장”
