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온세미, 무선 MCU 「NCV-RSL15」 발표…“자동차 무선 애플리케이션용 저에너지 MCU 제품군 확대”
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마우저, 글로벌 설계 컨테스트 ‘2023 Create the Future’ 후원
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마우저-TE 커넥티비티, ‘7인의 전문가가 말하는 차량 텔레매틱스 설계 고려 사항’ 전자책 발간
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인비전 에너지, 신형 스마트 풍력 터빈 개발에 ‘ADI MEMS 센서’ 기술 채택
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ST, 새로운 STM32 마이크로프로세서 「STM32MP13」 출시…“첨단 커넥티드 기기의 성능과 전력, 비용 최적화”
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온세미, ‘과학기반 감축목표 이니셔티브(SBTi)’로 탈탄소화 여정 본격화
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케이던스, VIP 솔루션 13종 출시… “시스템 VIP 포트폴리오 확장”
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인피니언-UMC, 40nm eNVM MCU 생산 장기 계약 체결…“오토모티브 파트너십 확대”
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삼성전자, ‘갤럭시 스마트태그’에 노르딕 세미컨덕터 「nRF52833」 SoC 채택
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IAR, 임베디드 워크벤치에서 비용 효율적인 ‘STM32’ MCU시리즈 지원
