1. 어플라이드 머티어리얼즈, CFE 기술 기반 전자빔 시스템 ‘SEM비전 G10/프라임비전 10’ 발표

  2. ST, 자동차용 하이 사이드 드라이버 공개…“첨단 전력 기술 활용”

  3. 마우저, 몰렉스 ‘쿼드 로우’ 커넥터 공급…“공간 절약 연결 혁신 주도”

  4. ST, 싱글칩 안테나 매칭 IC 출시

  5. 가트너, “상위 10대 반도체 고객사, 2022년 칩 구매액 7.6% 감소”

  6. 블루투스 SIG, 이사회 멤버로 구글 플랫폼 및 생태계 부문 ‘알란 미쇼’ 선임

  7. 어플라이드 머티어리얼즈, ‘세미콘 코리아 2023’서 혁신적인 반도체 기술 공개

  8. IAR, 산업용 ‘PX5 RTOS’ 완벽 지원

  9. ZEISS 코리아, 세미콘 코리아 2023 참가…“최신 EUV 포토마스크 및 3D 분석 솔루션 공개”

  10. NXP, 새로운 보안 무선 MCU 「RW612」 발표…업계 최대 매터 포트폴리오 확장

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