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AMD, 메타와 6기가와트 AI 인프라 계약…전력 단위 확장으로 랙 스케일 경쟁 본격화
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newsit | 2026.02.25 | 29 |
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ST, AI 가속 MCU ‘스텔라 P3E’ 공개…중앙집중형에서 엣지 분산형으로 전환
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newsit | 2026.02.24 | 38 |
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마우저, 마이크로칩 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈 공급…IoT 통합 설계 지원
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newsit | 2026.02.20 | 44 |
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마우저, 인피니언 AURIX TC4x MCU 공급…6코어 500MHz·5Gb 이더넷 지원
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newsit | 2026.02.19 | 43 |
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어플라이드 머티어리얼즈, 2026년 1분기 매출 70억1000만달러…D램·서비스 사상 최대
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newsit | 2026.02.13 | 67 |
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어플라이드 머티어리얼즈, 50억 달러 ‘EPIC 센터’에 삼성전자 합류 발표
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newsit | 2026.02.13 | 81 |
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어플라이드 머티어리얼즈, 2나노 이하 GAA·배선 혁신 시스템 공개
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newsit | 2026.02.12 | 128 |
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[세미콘 코리아 2026] 엔비디아, AI 슈퍼컴퓨팅으로 반도체 설계·제조 통합 전략 제시
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newsit | 2026.02.11 | 164 |
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ST·나노익스플로어, 위성·우주 임무용 SoC FPGA NG-ULTRA 공개
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newsit | 2026.02.10 | 122 |
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EV Group, 세미콘 코리아 2026 참가…첨단 메모리·패키징 공정 기술 소개
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newsit | 2026.02.09 | 105 |
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Arm, ‘Arm Flexible Access’ 확장…기업의 신속한 실리콘 개발 지원 강화
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newsit | 2026.02.09 | 110 |
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마우저, 2025년 신규 제조사 63곳 추가… 전자부품·산업 자동화 포트폴리오 확장
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newsit | 2026.02.05 | 114 |
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AMD, 2세대 킨텍스 울트라스케일+ FPGA 공개…중급형 시장 겨냥한 고대역폭·실시간 성능 강화
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newsit | 2026.02.05 | 114 |
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ST, 고속 데이터·저전압 로직 지원 우주 등급 LVDS 드라이버 출시
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newsit | 2026.02.05 | 90 |
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비트센싱, 상용차용 통합 ADAS 솔루션 ‘ADAS Kit’ 출시
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newsit | 2026.02.05 | 119 |
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인피니언, ams OSRAM 비광학 아날로그·혼합신호 센서 인수
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newsit | 2026.02.04 | 77 |
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인텔, 제온 600 워크스테이션 프로세서 출시… 최대 86코어·PCIe 5.0 지원
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newsit | 2026.02.03 | 79 |
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콩가텍, 말레이시아 페낭에 R&D 거점 확대… APAC 맞춤형 임베디드 플랫폼 강화
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newsit | 2026.02.03 | 81 |
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센티넘 ‘주노 셀룰러 트래커’, 노르딕 nRF9151·nRF7000 채택
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newsit | 2026.02.02 | 57 |
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ST, 하이브리드 USB PD 싱크 컨트롤러 'STUSB4531' 출시
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newsit | 2026.02.02 | 80 |
