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ADI, 엠파워 세미컨덕터 인수…AI 칩 전력 공급 기술 확대
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newsit | 2026.05.21 | 80 |
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어플라이드, 브로드컴과 AI 칩 패키징 공동 개발…EPIC 협력 확대
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newsit | 2026.05.21 | 57 |
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ACM 리서치, ‘PECVD SiCN’ 시스템 첫 출하…3스테이션 증착으로 첨단 BEOL 공정 대응
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newsit | 2026.05.20 | 72 |
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마우저, 마이크로칩 ‘PIC32CM PL10’ MCU 공급…산업·센서 설계 전환 지원
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newsit | 2026.05.19 | 55 |
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테트라멤, 22nm 멀티 레벨 RRAM 기반 AI SoC 공개…아날로그 인메모리 컴퓨팅 상용화 추진
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newsit | 2026.05.18 | 59 |
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엘앤에프, LFP 자회사 ‘엘앤에프플러스’ 준공…3분기 양산 돌입
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newsit | 2026.05.18 | 71 |
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ST, VIPerGaN 100W 컨버터 출시…가전용 고효율 전력 설계 확대
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newsit | 2026.05.18 | 63 |
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NXP·퀀타, SDV용 실시간 차량 네트워크 플랫폼 공개
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newsit | 2026.05.15 | 67 |
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어플라이드 머티어리얼즈, TSMC와 EPIC 센터 협력…AI 반도체 스케일링 공동 개발
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newsit | 2026.05.12 | 79 |
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마우저, 트랜스텍터와 유통 계약…산업용 서지 보호 솔루션 확대
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newsit | 2026.05.11 | 78 |
