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ST, ‘스냅드래곤 웨어 엘리트’ 센서 기술 공개…웨어러블 AI 기능 강화
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newsit | 2026.03.13 | 161 |
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ACM 리서치, 첨단 패키징 장비 글로벌 수주 확대…AI 반도체 수요 대응
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newsit | 2026.03.13 | 189 |
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노르딕 세미컨덕터, IoT 기기용 배터리 모니터링 ‘연료 게이지 2.0’ 공개
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newsit | 2026.03.13 | 190 |
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TI, TinyEngine NPU 통합 MCU 공개…엣지 AI 구현 지원
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newsit | 2026.03.12 | 164 |
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콩가텍, 인텔 코어 시리즈 2 기반 COM-HPC 모듈 출시…에지 컴퓨팅 성능 확장
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newsit | 2026.03.11 | 167 |
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NXP, 엣지 컴퓨팅·보안 무선 연결 결합한 i.MX 93W 출시…피지컬 AI 확산 지원
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newsit | 2026.03.11 | 126 |
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어플라이드 머티어리얼즈, SK하이닉스와 AI 메모리 공동 R&D 추진
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newsit | 2026.03.11 | 130 |
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[MWC 2026] 노르딕 세미컨덕터, LTE Cat 1 bis 지원 저전력 모듈 ‘nRF93M1’ 공개
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newsit | 2026.03.09 | 155 |
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마우저, 마이크로칩·삼텍과 PCIe 설계 전략 전자책 발간… 차세대 임베디드 시스템 설계 가이드 제시
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newsit | 2026.03.09 | 122 |
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ST, Cortex-M33 기반 엔트리 MCU ‘STM32C5’ 출시… 성능·가격 경쟁력 강화
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newsit | 2026.03.09 | 127 |
