| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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EVG, 차세대 ‘GEMINI 자동화 웨이퍼 본딩 시스템’으로 300mm MEMS 제조 기술 선도
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newsit | 2025.03.19 | 230 |
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유블럭스, 경제적인 전 대역 지원 GNSS 수신기 「ZED-X20P」 출시…“센티미터 수준의 글로벌 커버리지 위치추적 정밀도 제공”
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newsit | 2025.03.19 | 260 |
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마우저, TI의 「DLPC8445/DLPC8445V」 DDC 공급
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newsit | 2025.03.19 | 220 |
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온세미, SiC 기반 SPM 31 ‘지능형 전력 모듈’ 출시…“에너지 소비와 총 시스템 비용 절감”
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newsit | 2025.03.18 | 459 |
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ST, 클레리 베이트 ‘2025년 글로벌 100대 혁신 기업’으로 선정
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newsit | 2025.03.18 | 228 |
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마우저, Digi의 ‘커넥트코어 MP255’ 개발 키트 공급
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newsit | 2025.03.17 | 264 |
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어플라이드 머티어리얼즈 코리아, ‘우리 하천 지킴이’ 5년 연속 후원
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newsit | 2025.03.17 | 192 |
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노르딕 세미컨덕터, ‘DECT NR+’ 협력 그룹에 합류…“무선 연결에서 탁월한 회복탄력성과 상호운용성 보장”
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newsit | 2025.03.14 | 234 |
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실리콘랩스, BG29 무선 SoC 신제품 발표…“초소형 디바이스용 블루투스 LE의 미래 선도”
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newsit | 2025.03.13 | 240 |
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TI, 세계에서 가장 작은 MCU 출시…“초소형 애플리케이션에서 혁신 실현”
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newsit | 2025.03.13 | 199 |
