| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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ACM 리서치, 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 기술 리더십 강화
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newsit | 2025.12.11 | 145 |
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노르딕, nRF7002 EBII 출시…듀얼밴드 와이파이 6 기능으로 nRF54L IoT 개발 강화
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newsit | 2025.12.10 | 166 |
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IAR, 클라우드 기반 컨테이너형 툴체인 지원…르네사스 RH850용 임베디드 개발 플랫폼 확장
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newsit | 2025.12.10 | 149 |
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ST, 자동차용 e-퓨즈 스위치 ‘VNF1248F’ 공개…기능안전·전력효율 동시 향상
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newsit | 2025.12.10 | 140 |
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온세미, 냉각 패키징 기술 적용한 신규 ‘EliteSiC MOSFET’ 공개
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newsit | 2025.12.09 | 141 |
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ams OSRAM, 초슬림 시그니처 헤드램프용 신세대 LED ‘OSLON Compact RM’ 출시
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newsit | 2025.12.08 | 147 |
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ST, 업계 최초 매터 NFC 칩 출시… 스마트홈 기기 등록 간소화
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newsit | 2025.12.08 | 134 |
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AWS, 5세대 프로세서 ‘그래비톤5’ 공개…EC2 워크로드 성능 25% 향상
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newsit | 2025.12.05 | 174 |
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노르딕 세미컨덕터, 초소형 저전압 BLE SoC ‘nRF54LV10A’ 공개…웨어러블 의료기기 최적화
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newsit | 2025.12.05 | 149 |
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온세미, 이노사이언스와 협력해 GaN 전력 포트폴리오 확대 가속화
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newsit | 2025.12.04 | 153 |
