| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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TI, NPU 통합한 MCU ‘C200’ 출시…“엣지 AI 및 업계 최고 수준의 실시간 제어 기능 구현”
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newsit | 2024.11.21 | 196 |
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ACM 리서치, 첨단 반도체 제조용 Ultra C 타호 세정 장비의 주요 성능 혁신
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newsit | 2024.11.21 | 366 |
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유블럭스, 트라이 라디오 모듈 ‘MAYA-W4’ 출시…“IoT 구현을 위한 최신 무선 기술 제공”
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newsit | 2024.11.20 | 169 |
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지멘스, 차세대 SDV에 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 지원
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newsit | 2024.11.20 | 172 |
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마우저, ‘인더스트리 5.0의 인간 중심 혁신 탐구’ 신규 콘텐츠 공개
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newsit | 2024.11.18 | 254 |
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인텔, 새로운 메모리 MRDIMM 지원으로 데이터센터 성능 향상
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newsit | 2024.11.18 | 424 |
| 604 |
IAR, ‘기능안전 솔루션 세미나 2024’ 개최
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newsit | 2024.11.18 | 183 |
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노르딕 세미컨덕터, 새로운 nRF54L15/nRF54L10/nRF54L05 차세대 무선 SoC 출시
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newsit | 2024.11.13 | 231 |
| 602 |
마우저, NXP 반도체의 새로운 무선 MCX W 마이크로컨트롤러 공급
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newsit | 2024.11.12 | 207 |
| 601 |
마우저, ST마이크로일렉트로닉스의 ‘B-CAMS-IMX’ 모듈 공급
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newsit | 2024.11.07 | 183 |
