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실리콘랩스, BG29 무선 SoC 신제품 발표…“초소형 디바이스용 블루투스 LE의 미래 선도”
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newsit | 2025.03.13 | 358 |
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TI, 세계에서 가장 작은 MCU 출시…“초소형 애플리케이션에서 혁신 실현”
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newsit | 2025.03.13 | 303 |
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IAR, 임베디드 월드 2025에서 클라우드 기반 최신 플랫폼 서비스 공개
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newsit | 2025.03.12 | 293 |
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온세미, 업계 최초 실시간 iToF센서 ‘하이퍼럭스 ID’ 제품군 출시
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newsit | 2025.03.12 | 284 |
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NXP, S32K5 차량용 MCU 제품군 출시…“자동차 업계 최초 MRAM 탑재”
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newsit | 2025.03.12 | 257 |
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누보톤, 48V 배터리 모니터링 IC ‘KA49701A/KA49702A’ 양산 발표
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newsit | 2025.03.12 | 509 |
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ADI, ‘CodeFusion Studio’ 솔루션 확장 버전 발표…“제품 개발 가속화 및 데이터 보안 보장”
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newsit | 2025.03.12 | 476 |
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코보, 고성능 위성통신(SATCOM) 단말기용 차세대 Ku-대역 빔포머 출시
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newsit | 2025.03.12 | 337 |
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엘앤에프, 글로벌 OEM과 하이니켈 양극재 중장기 공급 계약 체결
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newsit | 2025.03.12 | 447 |
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ST, 포스트 양자 암호화 솔루션 공개…“임베디드 시스템 양자 내성 지원”
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newsit | 2025.03.11 | 260 |
