| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
|---|---|---|---|---|
| 370 |
NXP, S32K3 차량용 MCU에 AWS 클라우드 서비스 지원
|
newsit | 2023.10.16 | 445 |
| 369 |
버티브, Vertiv Liebert APM2 솔루션 UPS 출시…“뛰어난 에너지 효율과 확장성”
|
newsit | 2023.10.13 | 282 |
| 368 |
유블럭스, 엔드 투 엔드 위치 추석 솔루션 ‘유세이프(u-safe)’ 출시
|
newsit | 2023.10.11 | 404 |
| 367 |
온세미, 최저 전력 이미지 센서 「하이퍼룩스 LP」 센서 제품군 출시…“배터리 수명 최대 40% 연장”
|
newsit | 2023.10.11 | 325 |
| 366 |
노르딕 세미컨덕터, ‘nRF54H20’ AP 세계 최고 수준의 프로세싱 효율성 입증
|
newsit | 2023.10.05 | 384 |
| 365 |
인피니언, 3db Access 인수로 커넥티비티 포트폴리오 강화
|
newsit | 2023.10.05 | 380 |
| 364 |
ACM 리서치, 급성장 중인 칩렛 업계를 위한 3세대 ‘진공 세정 플랫폼’ 출시
|
newsit | 2023.09.27 | 314 |
| 363 |
삼성전자, 업계 최초 LPCAMM 개발…“차세대 PC·노트북 시장에 새로운 폼팩터 패러다임 제시”
|
newsit | 2023.09.26 | 370 |
| 362 |
마우저, 미디어텍과 임베디드 프로세서 및 SoC 솔루션 글로벌 유통 계약 체결
|
newsit | 2023.09.26 | 288 |
| 361 |
TI, 새로운 옵토에뮬레이터 포트폴리오 출시…“고전압 애플리케이션의 수명 40년 이상 연장”
|
newsit | 2023.09.26 | 542 |
