| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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amsOSRAM, Flex PCB 기반 저탄소 건식 공정으로 자동차 조명 혁신 제시
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newsit | 2025.11.13 | 12 |
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Ceva, 마이크로칩과 장기 NPU 라이선스 협력… 에지부터 데이터센터까지 AI 성능 확장
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newsit | 2025.11.13 | 20 |
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마우저, 첨단 항공 모빌리티의 미래 기술 조명
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newsit | 2025.11.12 | 20 |
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ST, 산업 자동화·보안·리테일 애플리케이션용 신규 5MP CMOS 이미지 센서 출시
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newsit | 2025.11.06 | 57 |
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마우저, 온세미의 광범위한 반도체 및 전자부품 포트폴리오 공급
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newsit | 2025.11.06 | 52 |
| 843 |
온세미, 아우라 세미컨덕터 Vcore 파워 기술 인수 완료
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newsit | 2025.11.05 | 49 |
| 842 |
피아이이, 필옵틱스와 반도체 유리기판 공정기술 공동개발
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newsit | 2025.11.05 | 51 |
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NXP, 업계 최초 ‘EIS 배터리 관리 칩셋’ 공개
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newsit | 2025.11.05 | 41 |
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NXP, 아비바 링크스·키나라 인수 완료… 자동차 네트워킹과 엣지 AI 역량 동시 강화
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newsit | 2025.11.03 | 52 |
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ST, 설계 간소화 및 무소음 동작 지원하는 통합 GaN 플라이백 컨버터 출시
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newsit | 2025.11.03 | 48 |
