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인피니언, 800V AI 데이터센터 전력 아키텍처 개발…"효율과 유지 보수 편의성 강화"
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newsit | 2025.10.21 | 132 |
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Arm, 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 이사회 합류…개방형 통합 AI 데이터센터 표준 선도
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newsit | 2025.10.21 | 150 |
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ST-토비, 첨단 차량 내부 센싱 기술 대량 양산 시작
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newsit | 2025.10.20 | 140 |
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마우저 일렉트로닉스, 2025년 ‘베스트 인 클래스 어워드’ 수상자 발표
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newsit | 2025.10.17 | 137 |
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마우저, 설계 엔지니어와 구매 담당자를 위해 르네사스 최신 기술 공급 확대
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newsit | 2025.10.15 | 155 |
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ST, 48V 마일드 하이브리드 시스템용 8채널 게이트 드라이버 ‘L98GD8’ 출시
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newsit | 2025.10.15 | 148 |
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노르딕 세미컨덕터, LEO 위성 IoT 연결 기술 실증···원격지 통신 혁신 앞당긴다
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newsit | 2025.10.14 | 137 |
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AMD, 차세대 산업용 컴퓨팅 위한 ‘Ryzen Embedded 9000 시리즈’ 발표
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newsit | 2025.10.13 | 147 |
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실리콘랩스, 차세대 IoT 시대 견인할 시리즈 3 SoC 출시
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newsit | 2025.10.13 | 151 |
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인텔, 18A 공정 기반 ‘팬서 레이크’ 아키텍처 공개…AI PC 시대 본격 진입
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newsit | 2025.10.10 | 165 |
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Imec, 300mm GaN 프로그램 출범…첨단 전력소자 개발·제조비 절감 앞당긴다
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newsit | 2025.10.10 | 163 |
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옴디아,“2025년, LTPO가 LTPS 제치고 플렉서블 AMOLED 시장 주도”
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newsit | 2025.10.02 | 195 |
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TI, 첨단 패키징용 초고해상도 DLP 리소그래피 솔루션 공개
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newsit | 2025.10.02 | 175 |
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ST, 배터리 절약형 자동차용 LDO 레귤레이터 ‘L99VR03’ 출시
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newsit | 2025.10.01 | 168 |
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어플라이드 머티어리얼즈, 글로벌파운드리와 손잡고 AI 기반 포토닉스 혁신 가속
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newsit | 2025.10.01 | 156 |
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ams OSRAM, 고출력 멀티 다이 레이저 패키지 ‘Vegalas Power’ 시리즈 출시
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newsit | 2025.09.30 | 201 |
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마우저, 소형화 전자 설계 최신 동향 담은 전자책 발간
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newsit | 2025.09.29 | 165 |
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ST, FiRa 컨소시엄 이사회 합류… UWB 표준화 및 디지털 키 적용 가속화
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newsit | 2025.09.29 | 178 |
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마우저, 보쉬 BHI385 스마트 IMU 공급…온센서 AI로 정밀 모션 분석 지원
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newsit | 2025.09.24 | 163 |
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누보톤, 차세대 AI MCU로 엔드포인트 AI 성능 100배 향상
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newsit | 2025.09.24 | 204 |
