| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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어플라이드 머티어리얼즈, CFE 기술 기반 전자빔 시스템 ‘SEM비전 G10/프라임비전 10’ 발표
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newsit | 2023.02.14 | 290 |
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ST, 자동차용 하이 사이드 드라이버 공개…“첨단 전력 기술 활용”
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newsit | 2023.02.13 | 203 |
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마우저, 몰렉스 ‘쿼드 로우’ 커넥터 공급…“공간 절약 연결 혁신 주도”
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newsit | 2023.02.10 | 308 |
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ST, 싱글칩 안테나 매칭 IC 출시
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newsit | 2023.02.08 | 286 |
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가트너, “상위 10대 반도체 고객사, 2022년 칩 구매액 7.6% 감소”
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newsit | 2023.02.07 | 350 |
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블루투스 SIG, 이사회 멤버로 구글 플랫폼 및 생태계 부문 ‘알란 미쇼’ 선임
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newsit | 2023.02.01 | 368 |
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어플라이드 머티어리얼즈, ‘세미콘 코리아 2023’서 혁신적인 반도체 기술 공개
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newsit | 2023.01.30 | 291 |
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IAR, 산업용 ‘PX5 RTOS’ 완벽 지원
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newsit | 2023.01.30 | 290 |
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ZEISS 코리아, 세미콘 코리아 2023 참가…“최신 EUV 포토마스크 및 3D 분석 솔루션 공개”
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newsit | 2023.01.27 | 237 |
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NXP, 새로운 보안 무선 MCU 「RW612」 발표…업계 최대 매터 포트폴리오 확장
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newsit | 2023.01.20 | 376 |
