| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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AMD 어댑티브 컴퓨팅 기술, 덴소의 차세대 라이다 시스템에 20배 향상된 해상도 지원
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newsit | 2023.01.20 | 263 |
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ADI 빈센트 로취 CEO, 세계경제포럼(WEF) 기후 리더 연합에 합류
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newsit | 2023.01.20 | 248 |
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ST, STM32C0 시리즈 마이크로컨트롤러 출시…“비용 의존도 높은 8비트 애플리케이션에 32비트 성능 지원”
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newsit | 2023.01.19 | 395 |
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NXP, 차세대 ADAS 및 자율주행 시스템 위한 첨단 차량용 레이더 원칩 제품군 발표
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newsit | 2023.01.19 | 282 |
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ASML 코리아, 우수 인재 확보 위한 소통 활동 지속
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newsit | 2023.01.18 | 381 |
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IAR, ‘임베디드 소프트웨어 개발의 12가지 기본 사항’ 담은 전자책 발행
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newsit | 2023.01.16 | 439 |
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코나아이, 현대자동차 디 올 뉴 그랜저에 ‘e hi-pass’ 전용 eSE 칩 국내 최초 공급
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newsit | 2023.01.12 | 308 |
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버티브, 신임 CEO로 ‘지오다노 알베르타치’ 취임
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newsit | 2023.01.12 | 334 |
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슈나이더 일렉트릭, 르노그룹 리팩토리 공장에 친환경 디지털 고압 배전반 「SM AirSeT」 공급
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newsit | 2023.01.12 | 261 |
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바이코, 코디악 로보틱스와 장거리 자율운송분야의 새로운 시대 선도
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newsit | 2023.01.11 | 339 |
