| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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엘앤에프, 2분기 최대 출하…3분기 북미 ESS향 LFP 공급 시작
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newsit | 2026.08.07 | 86 |
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실리콘랩스, 초저전력 블루투스 LE SoC ‘BG2B’ 공개…채널 사운딩·CAN-FD 통합
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newsit | 2026.08.06 | 91 |
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NXP 트리멘션 UWB, BMW 2026년형 차량 탑재…디지털 키·탑승자 감지 지원
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newsit | 2026.08.05 | 81 |
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마우저, 오므론 산업 자동화 부품 4만종 공급 확대
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newsit | 2026.08.04 | 75 |
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ams OSRAM, AR-HuD용 RGB LED 공급…최대 1만6000니트 구현
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newsit | 2026.07.31 | 87 |
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ST, 액티브 밀러 클램프 내장 ‘STGAP3S’ 3A 게이트 드라이버 출시
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newsit | 2026.07.31 | 73 |
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인텔, 포베로스·EMIB-T로 대형 AI 반도체 패키지 확장
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newsit | 2026.07.30 | 77 |
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마우저, ADI TMC2241 스테퍼 드라이버 공급…스텔스촙2로 저소음 구동
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newsit | 2026.07.30 | 132 |
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마우저, UAM·자율주행 개발 지원하는 운송 기술 리소스 센터 공개
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newsit | 2026.07.28 | 72 |
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삼성전자·브로드컴, 2030년까지 2000억달러 이상 AI 반도체 협력
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newsit | 2026.07.27 | 84 |
