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ST, 새로운 STM32 마이크로프로세서 「STM32MP13」 출시…“첨단 커넥티드 기기의 성능과 전력, 비용 최적화”
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newsit | 2023.03.09 | 497 |
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온세미, ‘과학기반 감축목표 이니셔티브(SBTi)’로 탈탄소화 여정 본격화
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newsit | 2023.03.09 | 579 |
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케이던스, VIP 솔루션 13종 출시… “시스템 VIP 포트폴리오 확장”
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newsit | 2023.03.08 | 579 |
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인피니언-UMC, 40nm eNVM MCU 생산 장기 계약 체결…“오토모티브 파트너십 확대”
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newsit | 2023.03.08 | 503 |
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삼성전자, ‘갤럭시 스마트태그’에 노르딕 세미컨덕터 「nRF52833」 SoC 채택
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newsit | 2023.03.07 | 586 |
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IAR, 임베디드 워크벤치에서 비용 효율적인 ‘STM32’ MCU시리즈 지원
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newsit | 2023.03.07 | 621 |
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온세미, BMW그룹 차세대 전기차에 SiC 기술 제공
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newsit | 2023.03.07 | 531 |
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어플라이드 머티어리얼즈, 혁신적인 '센추라 스컬프타' 패터닝 기술 공개…“반도체 제조 비용과 복잡성 낮춰”
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newsit | 2023.03.03 | 608 |
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인피니언, 8억 3천만 달러에 GaN 시스템즈 인수…”GaN 포트폴리오 및 전력 시스템 분야의 글로벌 리더십 강화“
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newsit | 2023.03.03 | 561 |
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안데스-IAR, 일리텍 TDDI ILI6600A SoC 개발 지원
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newsit | 2023.03.03 | 563 |
