| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
|---|---|---|---|---|
| 174 |
퓨리오사AI, 허깅페이스와 파트너십 체결…“초거대 언어모델 타겟으로 차세대 칩 개발 가속화“
|
newsit | 2023.02.22 | 594 |
| 173 |
옴디아, ”2023년은 유망 AI 칩 스타트업들의 시험대“
|
newsit | 2023.02.21 | 550 |
| 172 |
마우저, BOM 도구 ‘FORTE’ 제공
|
newsit | 2023.02.20 | 611 |
| 171 |
실리콘랩스, 원거리 전송 FG25 서브GHz SoC 출시..."대용량 내장 메모리와 보안 기능"
|
newsit | 2023.02.16 | 561 |
| 170 |
IAR, 기업의 혁신 여정 반영한 브랜드 및 사명 변경 발표
|
newsit | 2023.02.14 | 610 |
| 169 |
마우저- 코보, 자동차 설계의 미래를 탐구하는 새로운 전자책 발간
|
newsit | 2023.02.14 | 585 |
| 168 |
어플라이드 머티어리얼즈, CFE 기술 기반 전자빔 시스템 ‘SEM비전 G10/프라임비전 10’ 발표
|
newsit | 2023.02.14 | 642 |
| 167 |
ST, 자동차용 하이 사이드 드라이버 공개…“첨단 전력 기술 활용”
|
newsit | 2023.02.13 | 430 |
| 166 |
마우저, 몰렉스 ‘쿼드 로우’ 커넥터 공급…“공간 절약 연결 혁신 주도”
|
newsit | 2023.02.10 | 499 |
| 165 |
ST, 싱글칩 안테나 매칭 IC 출시
|
newsit | 2023.02.08 | 434 |
