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ams OSRAM, 'UV-C LED' 효율 두 배 향상..."무수은 살균 분야에서 중요한 이정표 수립"
- 10% 이상의 효율(WPE) 및 20,000 시간 이상의 수명 달성으로 무수은 살균 분야에서 중요한 이정표 수립 일상에서 사용하는 수돗물을 UV-C 자외선으로 살균하는 등 UV-C 방사선을 활용하여 세균을 퇴치하는 살균 조명이 전 세계적으로 병원, 사무실, 주방, 욕... -
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TI, 새로운 초저비용 ‘C2000’ 실시간 MCU 발표…“일상용 가전 제품에 프리미엄 모터 제어 구현”
- 새로운 C2000 MCU, 가전제품과 전동 공구에 더 부드럽고 조용하며 효율적인 모터 성능 제공 텍사스 인스트루먼트(TI)는 엔지니어가 업계 최고 수준의 성능을 더 낮은 비용으로 구현할 수 있도록 지원하는 새로운 C2000 실시간 MCU를 발표했다. F28E120SC 및 ... -
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ACM 리서치, 중국 고객사에 자사의 첫 번째 고생산성 ‘Ultra Lith KrF’ 트랙 시스템 공급
- 새로운 Ultra Lith KrF 트랙 시스템, ACM 고유의 플랫폼 설계로 높은 생산성 제공 - 성숙 단계의 리소그래피 애플리케이션을 위한 첨단 공정 제어 구현 ACM 리서치는 반도체 제조 전공정 분야를 지원하기 위해 설계된 자사 최초의 Ultra Lith KrF 트랙 시스... -
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Arm, ‘Arm Lumex’ 출시…“디바이스에 스마트하고 빠른 개인화된 AI 제공”
- Arm 루멕스(Lumex) CSS 플랫폼, 어시스턴트·음성 번역·개인화 등 실시간 온디바이스 AI 지원… 새로운 SME2 기반 Arm CPU로 최대 5배 더 빠른 AI 성능 제공 - KleidiAI, 개발자들이 SME2 성능에 접근할 수 있도록 PyTorch ExecuTorch, Google - LiteRT, Aliba... -
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마우저, 르네사스 일렉트로닉스의 ‘RA8P1’ MCU 공급…“뛰어난 CPU 성능 AI에 제공”
마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스의 RA8P1 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. RA8P1 마이크로컨트롤러는 Arm Cortex-M85(CM85) 및 Cortex-M33(CM33) 중앙처리장치(CPU) 코어와 Arm Ethos-U55 µNPU를 탑재하고 있어 뛰어난 CPU 및 AI 성... -
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EVG, ‘EVG 40 D2W’ 오버레이 계측 시스템 출시…칩렛 집적을 위한 하이브리드 본딩 오버레이 제어 기술 혁신 달성
- 신형 EVG40 D2W 오버레이 계측 시스템, 업계 벤치마크 대비 - 최대 15배 높은 처리량으로 모든 다이에 대해 100% 오버레이 계측 제공 EV 그룹(EVG)은 새로운 EVG 40 D2W 오버레이 계측 시스템을 출시했다고 밝혔다. EVG 40 D2W는 최초의 다이-투-웨이퍼(D2W)... -
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리볼트, 바이코와 함께 할리우드에 청정 에너지 공급
- 전기 충전 분야의 혁신기업, 전력 모듈과 재생 에너지로 영화 세트장의 탄소 발자국 감축 스타들의 인기 덕분에 할리우드가 세계적 유명세를 얻고 있지만, 박스오피스 히트작을 만들 때 실제로 전력이 어떻게 공급되는지는 크게 주목받지 못한다. 오늘날 대... -
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ams OSRAM, 새로운 고해상도 dToF 센서 「TMF8829」 출시…“커피잔과 텀블러의 차이 식별”
ams OSRAM은 새로운 고해상도 dToF 센서인 TMF8829를 출시한다고 밝혔다. TMF8829 센서는 해상도를 기존의 8×8개 존에서 48×32개 존으로 크게 향상시켰으며, 미세한 공간적 차이를 감지하고, 간격이 좁게 배치되었거나 약간 다른 객체를 구별할 수 있도록 설계... -
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IAR, 르네사스 RH850/U2A의 MCAL 지원 … 차량용 애자일 개발 방식 구현
IAR은 르네사스 일렉트로닉스가 새로운 RH850/U2A 마이크로컨트롤러 추상화 계층(MCAL) 패키지를 출시했으며, 이는 RH850용 IAR 툴체인(EWRH850 v2.21.2 FS)을 지원한다고 발표했다. 르네사스의 RH850/U2A 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군은 고성능, 기능 안전, ... -
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케이던스, ‘CadenceLive Korea 2025’ 9월 9일 개최
- 케이던스 디자인 시스템즈, 최신 반도체 설계 혁신과 글로벌 비전 공유 - 글로벌 반도체 설계 혁신 논의의 장, 국내 고객파트너와 협력 강화 - AI·차세대 공정·첨단 패키징 등 최신 기술 트렌드 공유 케이던스 디자인 시스템즈는 오는 9월 9일 서울 롯데호텔...



