- 15억달러 현금 인수…IVR·실리콘 커패시터 기반 고집적 전력 기술 확보 아나로그디바이스(ADI)가 엠파워 세미컨덕터(Empower Semiconductor)를 15억달러 규모 현금 거래 방식으로 인수하며 AI 시대 고집적 전력 공급 기술 확대에 나선다. 양사는 프로세서 가...

- 차세대 AI 시스템용 첨단 패키징 공동 R&D…다중 칩 연결·전력 효율 개선 추진 어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 혁신 파트너로 추가하며 차세대 AI 시스템용 첨단 칩 패키징 공동 개발을...

- 3개 증착 스테이션 독립 제어…웨이퍼 막 균일도·첨단 패키징 공정 대응 ACM 리서치가 첨단 반도체 제조용 PECVD(플라즈마 강화 화학 기상 증착) SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 처음 출하했다. 3개 증착 스테이션이 하나의 반응 챔버에서 전체 막 두께...

- 8비트 MCU 기반 하드웨어 호환…산업·스마트 빌딩용 32비트 설계 전환 대응 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 기존 8비트 MCU 기반 설계를 유지하면서 산업 자동화와 센서 기기용 32비트 제어 환경으로 전환하도록 설계된 마이크로칩(Microchip)의 ...

- TSMC 22nm 공정 기반 초기 실리콘 검증 완료…저전력 엣지 AI 연산 겨냥 테트라멤(TetraMem)이 22nm 멀티 레벨 RRAM(저항변화메모리) 기반 아날로그 인메모리 컴퓨팅(IMC) 시스템온칩(SoC)의 초기 실리콘 검증을 완료했다. 이를 통해 외부 메모리 이동 없이 ...

- 대구 국가산단 기반 연 3만톤 생산 시작…2027년 6만톤 체제 확대 엘앤에프가 LFP(리튬인산철) 양극재 전담 자회사 ‘엘앤에프플러스’를 준공하고 올해 3분기부터 본격 양산에 돌입한다. 고밀도 3세대 LFP 양극재 생산 체제를 구축해 비중국 공급망 수요와 ESS...

- GaN 전력 스위치·플라이백 제어 통합…100W급 전력 회로 소형화 지원 ST가 100W급 VIPerGaN 고전압 컨버터 2종을 출시하며 가전과 스마트 조명, 홈 자동화 기기용 고효율 전력 설계 적용 범위를 확대한다. GaN(Gallium Nitride) 기반 전력 스위치와 게이트 드...

- S32·모션와이즈 결합해 차량 내 통신 타이밍 자동 제어 NXP 반도체가 퀀타(Quanta)와 협력해 소프트웨어 정의 차량(SDV)용 실시간 차량 네트워크 플랫폼을 공개했다. 차량 내 데이터 이동 시간을 일정하게 유지해 OEM의 통합 부담을 줄이고, 구역 기반 전기...

- EPIC 센터 기반 AI 반도체 공정·장비 공동 개발…양산 전환 기간 단축 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 TSMC와 AI 반도체용 첨단 로직 공정 개발 협력을 확대한다. 실리콘밸리에 구축 중인 EPIC 센터에서는 재료공학과 공정 통합, 반도체 제조 ...

- PoE++·기가비트 이더넷·전원 보호용 SPD 제품군 공급 확대 마우저 일렉트로닉스가 인피니트 일렉트로닉스 자회사 트랜스텍터(Transtector)와 글로벌 유통 계약을 체결하고 산업·통신 인프라용 서지 보호 제품 공급을 확대한다. 트랜스텍터는 서지 보호와 전...