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마우저, 라즈베리 파이의 「RP2350」 마이크로컨트롤러 공급…“임베디드 및 산업용 IoT 애플리케이션용”
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 라즈베리 파이(Raspberry Pi)의 새로운 RP2350 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. 라즈베리 파이의 성공적인 RP2040을 기반으로 구현된 RP2350은 합리적인 가격에 더욱 향상된 성능과 보안 기능을 갖추고... -
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TI, 엔비디아와 800V 고전압 DC 전력 분배 제공 협업…“AI 인프라 효율화”
텍사스 인스트루먼트(TI)는 데이터센터 서버용 800V 고전압 DC 전력 분배 시스템을 위한 전력 관리 및 센싱 기술 개발을 위해 엔비디아와 협력하고 있다고 발표했다. 새로운 전력 아키텍처는 차세대 AI 데이터센터의 확장성과 신뢰성을 강화할 것으로 기대된다... -
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실리콘랩스, 시리즈 3 플랫폼의 첫 번째 SoC 제품군 공개…“차세대 IoT 혁신에 동력 제공”
- 실리콘랩스의 첫 22nm 공정 노드 무선 SoC 제품군인 SiXG301과 SiXG302, 컴퓨팅, 전력 효율성, 통합 및 보안에 획기적 발전 제공 SiMG301 실리콘랩스는 첨단 22나노미터(nm) 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 2종인 SiXG301과 SiXG302을 출시하... -
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NXP, 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개
- 2세대 연결 도메인 컨트롤러로 자동차 보안 간소화·SDV 전환 지원 - AI 기능, 양자내성암호, 통합 소프트웨어 정의 네트워킹 탑재 NXP 반도체가 오렌지박스 차량용 개발 플랫폼의 2세대 버전 오렌지박스(OrangeBox) 2.0을 공개했다. 오렌지박스 2.0은 이전 ... -
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인텔, 제온 6 프로세서 신제품 3종 출시…“GPU 가속 AI 성능 극대화”
- PCT 기술로 AI 워크로드 가속하는 신형 제온 6 프로세서 시리즈, 엔비디아 최신 DGX B300 시스템에 탑재 인텔은 최첨단 그래픽 처리 장치(GPU) 기반 AI 시스템을 처리하기 위해 설계한 프로세서 3종을 인텔 제온 6 시리즈에 추가해 출시한다고 발표했다. 새... -
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마우저, 몰렉스(Molex)의 광범위한 커넥터 솔루션 포트폴리오 공급
마우저 일렉트로닉스는 몰렉스(Molex)의 방대한 제품을 공급하고 있으며, 몰렉스는 뛰어난 엔지니어링 우수성과 신뢰에 기반한 파트너십, 탁월한 품질 및 안정성을 제공하기 위한 지속적인 노력을 바탕으로 세계적인 커넥터 솔루션 선도 기업으로 자리매김하고... -
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ST, 모듈형 IO-Link 개발 키트 출시…“산업 자동화 장치의 노드 구축 간소화”
- 소프트웨어 및 액추에이터 하드웨어와 함께 즉시 사용 가능 ST마이크로일렉트로닉스가 지능형 전원 스위치가 포함된 액추에이터 보드를 비롯해 필수 하드웨어와 소프트웨어를 모두 제공하는 IO-Link 개발 키트를 출시하고, 액추에이터 및 센서의 구현을 간소... -
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인피니언, 한화 NxMD와 자동차 무선 커넥티비티 혁신 위한 파트너십 체결
인피니언은 한화 NxMD와 자동차 무선 커넥티비티 솔루션 분야 협력 강화를 위한 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 점점 더 복잡하고 고도화되는 자동차 디지털 아키텍처의 요구사항을 충족하고 미래 도전에 대응하기 위한 중요한 이정표가 될 전망이... -
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인피니언, LG전자와 SDV 가속화 전략적 협력 발표
- AURIX TC4Dx 차량용 마이크로컨트롤러 인피니언은 SDV(소프트웨어 정의 차량)의 안전성과 효율성을 극대화하고 SDV로의 전환을 가속화하기 위해 LG전자와 협력한다고 밝혔다. 이번 협력은 인피니언의 첨단 반도체 기술을 활용해 xDC(Cross Domain Controller... -
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데카, IBM과 팬아웃 인터포저(MFIT) 제조 계약 체결 발표
데카 테크놀로지는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현한다는 내용의 계약을 체결한다고 발표했다. 이번 계약을 통해 IBM은 데카의 M-시리즈 팬아웃 인터포...



