NXP 반도체가 차체, 영역 제어, 전기화 애플리케이션을 위한 S32K3 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈에 아마존웹서비스(AWS) 클라우드 서비스를 통합하고, NXP S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 전반에서 보안 클라우드 연결 지원을 확장한다고 밝혔다. 이제 차량용...

- 컴팩트한 Vertiv Liebert APM2 UPS, 리튬이온 및 VRLA 배터리와 호환 가능 버티브(Vertiv)는 자사의 무정전 전원공급장치(UPS) 시스템 포트폴리오에 에너지 효율과 확장성이 뛰어난 Vertiv Liebert APM2 솔루션을 새롭게 추가한다고 밝혔다. Liebert APM2는 ...

- 유블럭스 유세이프(u-safe), 실제 자율 주행 조건에서 이미 광범위하게 테스트되어 시장에서 안전성이 입증된 구성 요소를 기반으로 하는 사전 인증된 ISO-26262/ASIL-B 엔드투엔드 포지셔닝 솔루션 - 미래지향적 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 아키텍처에 ...

- 보안 카메라, 증강현실(AR)/가상현실(VR)/확장현실(XR) 헤드셋, 화상 회의 등 가정과 비즈니스 모두에 이상적 온세미가 하이퍼룩스 LP(Hyperlux LP) 이미지 센서 제품군을 출시했다. 이는 스마트 초인종, 보안 카메라, AR/VR/XR 헤드셋, 머신 비전, 화상 회...

- 표준화된 EEMBC ULPMark-CM 벤치마킹을 통해 경쟁 업계의 범용 MCU 및 무선 SoC를 능가하는 프로세싱 효율성 입증 노르딕 세미컨덕터는 nRF54H 시리즈의 첫 번째 제품인 nRF54H20 멀티 프로토콜 SoC에 대한 세계 최고 수준의 프로세싱 효율성과 탁월한 프로...

인피니언 테크놀로지스는 보안 저전력 UWB(초광대역) 기술을 선도하는 취리히 기반의 스타트업 3db Access AG(3db)를 인수했으며, 보안 스마트 액세스와 정밀한 위치 추적, 향상된 센싱을 위한 포트폴리오를 더 강화하게 됐다고 밝혔다. 인피니언은 이제 와이...

- 3세대 플럭스 세정 장비, 첨단 3D 패키지의 새로운 세정 요구 사항 충족 ACM 리서치는 운영 자회사인 ACM리서치 상하이를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하기 위해 ULTRA C v 진공 세정 장비(ULTRA C ...

삼성전자가 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPDDR D램 기반 7.5Gbps LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 업계 최초로 개발했다고 밝혔다. LPCAMM은 LPDDR 패키지 기반 모듈 제품으로, 기존 DDR 기반 So-DIMM 대비 성능·저전력·디자인 ...

마우저 일렉트로닉스는 혁신적인 시스템온칩(SoC) 개발의 세계적인 선도기업인 미디어텍(MediaTek)과 글로벌 유통계약을 체결했다고 밝혔다. 마우저의 앤디 커(Andy Kerr) 공급사 관리 부문 부사장은 “미디어텍과의 글로벌 계약은 고객들에게 최신 고집적 반도...

- 옵토커플러와 핀투핀으로 교체 가능 - 신호 무결성을 개선하고 최대 80%까지 전력 소비 절감 - TI의 독자적인 SiO2 기반 절연 기술을 통해 최종 제품 수명 및 성능 향상 텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 산업용 및 차량용 고전압 애플리케이션의 신호 무결성...