- AMD 인스팅트 MI300X 기반 첫 대규모 MoE 모델 ‘ZAYA1’ 공개

- Llama 3·OLMoE 대비 우수 성능학습 효율성과 저장 속도 크게 향상

 

AMD MI350.PNG

AMD가 자이프라(Zyphra)의 대규모 전문가 혼합(MoE) 기반 AI 모델 ‘ZAYA1’ 개발을 지원하며 프런티어급 AI 학습 분야에서 새로운 성과를 달성했다고 밝혔다. ZAYA1AMD 인스팅트(Instinct) MI300X GPUAMD 펜산도(Pensando) 네트워킹, ROCm 오픈 소스 소프트웨어 스택을 기반으로 학습된 최초의 대규모 MoE 모델이다.

 

ZAYA1, 주요 오픈 모델 대비 경쟁력 확보

자이프라에 따르면 ZAYA1 Base 모델은 추론·수학·코딩 등 다양한 벤치마크에서 Llama 3 8BOLMoE를 능가했으며, Qwen3 4BGemma3 12B와 견줄 만한 성능을 보였다. 83억 파라미터 구조 중 활성 파라미터는 76천만 개에 불과하지만, 효율적 구조 설계를 통해 비용·속도·정확성의 균형을 확보했다.

 

“AI 모델 학습 복잡성 크게 줄였다

AMD 인공지능 그룹 에마드 바르숨 부사장은 이번 성과는 복잡한 대규모 모델 학습에서 AMD 인스팅트 GPU와 펜산도 네트워킹의 유연성과 성능을 증명하는 사례라며 “AMD는 혁신 기업들이 한계를 확장할 수 있도록 지속 지원하겠다고 밝혔다.

 

효율성 중심 설계 철학의 결과

자이프라 CEO 크리틱 푸탈라스는 “ZAYA1은 모델 아키텍처, 알고리즘, 하드웨어 선택까지 효율성을 최우선으로 설계한 결과물이며, AMD 플랫폼에서 대규모 학습을 구현한 첫 사례라는 점에서 의미가 크다고 말했다. 이어 “AMD·IBM과 협력을 강화해 차세대 멀티모달 파운데이션 모델 개발에 속도를 낼 것이라고 덧붙였다.

 

대용량 메모리 기반 학습 효율성·속도 향상

AMD 인스팅트 MI300X192GB 고대역폭 메모리를 제공해 텐서 샤딩이나 고비용 전문가 활용 없이도 대규모 MoE 학습을 지원한다. 이를 통해 학습 복잡성 감소 전체 처리량 증가 분산 I/O 최적화로 모델 저장 시간 약 10배 단축 등의 효과가 확인됐다.

 

자이프라는 AMD·IBM과 협력해 MI300X GPU와 고성능 클라우드 패브릭·스토리지 아키텍처로 구성된 대규모 학습 클러스터도 구축했으며, 이는 ZAYA1 사전학습의 핵심 인프라로 활용됐다.

 

#AMD #Zyphra #ZAYA1 #MI300X #AI모델학습 #MoE #ROCm #펜산도 #대규모모델 #AI반도체

 

 
?

  1. 마우저-온세미, 자율 로보틱스의 발전을 조명한 새로운 전자책 발간

    - 최신 모바일 로봇을 구현하는 센서·시스템 기술 분석… AMR·피지컬 AI 시대 핵심 요소 제시 마우저 일렉트로닉스가 온세미와 협력해 자율 로보틱스의 기술 발전을 다룬 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. 전자책은 로봇 기술이 고정형 장비에서 실시간 인지...
    Date2025.12.04 Bynewsit Views51
    Read More
  2. 콩가텍, 보안 갖춘 임베디드 솔루션 제공 위해 콘트론과 협력 강화

    – 콘트론OS 통합해 IEC 62443 대응… aReady.COM 포트폴리오 확대 임베디드·에지 컴퓨팅 기업 콩가텍이 콘트론(Kontron)과 협력을 강화하고, 보안을 갖춘 모듈형 임베디드 플랫폼을 새롭게 공개했다. aReady.COM에 콘트론OS 통합… IEC 62443 기반 보안 구현 단...
    Date2025.12.03 Bynewsit Views38
    Read More
  3. ST, 리모컨용 배터리 절감형 무선 MCU ‘STM32WL3R’ 출시

    - 저전력 RF·멀티밴드 지원으로 컨슈머·홈 자동화 리모컨 성능 강화 ST마이크로일렉트로닉스가 가전제품 및 홈 자동화 리모컨에 최적화된 무선 마이크로컨트롤러 ‘STM32WL3R’을 출시하고, STM32WL3 서브GHz 무선 MCU를 기반으로 저전력 RF 트랜시버, 강화된 절...
    Date2025.12.01 Bynewsit Views45
    Read More
  4. 지멘스, 서터스 세미컨덕터에 AI 기반 맞춤형 IC 설계 검증 솔루션 ‘솔리도(Solido)’ 공급

    - IO 라이브러리·아날로그 IP·ESD 개발 가속화 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 서터스 세미컨덕터에 AI 기반 맞춤형 IC 설계 검증 솔루션 ‘솔리도(Solido)’를 공급하며, 정밀 아날로그 설계와 IP 신뢰성 강화를 뒷받침할 체계를 마련했다고 밝혔다. 서...
    Date2025.12.01 Bynewsit Views33
    Read More
  5. ams OSRAM, 정전용량식 감지 센서 ‘AS8580’ 출시… “까다로운 자동차 환경 대응”

    - 물·결빙·습도 등 외부 요인에도 안정적 성능… 차량 내외부 애플리케이션 확장 기대 ams OSRAM이 까다로운 전장 환경에서도 신뢰성 있는 감지 성능을 제공하는 정전용량식 센서 ‘AS8580’을 출시했다고 밝혔다. 이번 신제품은 터치·근접 기반 HMI와 차량 외장 ...
    Date2025.11.28 Bynewsit Views52
    Read More
  6. 노르딕 세미컨덕터, AIoT 코리아 2025에서 차세대 AIoT 시장 위한 무선 기술 비전 제시

    – 블루투스 LE·채널 사운딩·매터·셀룰러·Wi-Fi·AI 등 차세대 무선 플랫폼 전략 공개 노르딕 세미컨덕터가 ‘AIoT 코리아 2025’에서 차세대 무선 애플리케이션을 위한 혁신 기술을 대거 선보이며 AIoT 시장에서의 기술 리더십을 강화했다고 밝혔다. 블루투스 LE...
    Date2025.11.26 Bynewsit Views36
    Read More
  7. ACM 리서치, 업계 선도 UV 경화·온도 균일성 갖춘 ‘Ultra Lith BK’ 공급

    – 디스플레이 패널 제조사에 첫 납품… 첨단 리소그래피 공정 안정성·수율 향상 ACM 리서치가 글로벌 디스플레이 패널 제조사에 자사의 첨단 포토레지스트 경화 장비 ‘Ultra Lith BK’를 최초로 공급했다고 밝혔다. 리소그래피 공정의 비균일성·CD 변동 등 업계 ...
    Date2025.11.26 Bynewsit Views37
    Read More
  8. 어플라이드 머티어리얼즈, AI 성능 가속 위한 차세대 반도체 제조 장비 공개

    – Kinex·Centura Xtera·PROVision 10으로 로직·메모리·첨단 패키징 혁신 가속 어플라이드 머티어리얼즈가 AI 컴퓨팅 성능 향상을 목표로 차세대 로직과 메모리 칩 제조에 최적화된 새로운 반도체 제조 시스템을 공개했다. AI 시대 3대 핵심 영역 겨냥한 차세대...
    Date2025.11.26 Bynewsit Views38
    Read More
  9. ST, 업계 최대 규모 ‘STM32 AI Model Zoo’ 공개… 피지컬 AI 상용화 가속

    – 140여 개 비전·오디오·센싱 모델 제공하는 대규모 업데이트 ST마이크로일렉트로닉스가 ‘STM32 AI Model Zoo’를 대규모로 확장해 공개하며 임베디드 AI 애플리케이션 개발 속도를 한층 끌어올린다고 밝혔다. 비전·오디오·센싱 기반 140여 개 모델 제공… 임베...
    Date2025.11.26 Bynewsit Views44
    Read More
  10. AMD, 자이프라의 프런티어급 AI 모델 학습 지원

    - AMD 인스팅트 MI300X 기반 첫 대규모 MoE 모델 ‘ZAYA1’ 공개 - Llama 3·OLMoE 대비 우수 성능…학습 효율성과 저장 속도 크게 향상 AMD가 자이프라(Zyphra)의 대규모 전문가 혼합(MoE) 기반 AI 모델 ‘ZAYA1’ 개발을 지원하며 프런티어급 AI 학습 분야에서 새...
    Date2025.11.25 Bynewsit Views40
    Read More
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 91 Next
/ 91
CLOSE