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인피니언-혼다, 차량용 반도체 솔루션 협력 MOU 체결
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키오시아, 자동차 애플리케이션용 UFS 4.0버전 ‘임베디드 플래시 메모리 디바이스’ 출시
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마우저, 디자인콘 2024 참가…“전자 설계를 위한 최신 제품과 기술 및 리소스 공개”
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HIRO, 바이코와 함께 미래 ‘스마트시티’ 방향성 제시
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어플라이드 머티어리얼즈, ‘세미콘 코리아 2024’ 참가…“최신 반도체 트렌드 및 기술 공유”
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마우저, 코보의 QPG6105DK 매터 및 블루투스 개발 키트 공급…“IoT 기기 개발 간소화”
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인텔, 미국 뉴멕시코주에 반도체 생산시설 ‘팹 9’ 오픈
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피엠티, EV Group의 마스크리스 리소그래피 시스템 발주…“첨단 메모리 웨이퍼 프로브 카드 제조용”
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TI, 새로운 차량용 칩 「AWR2544」 공개…“스마트하고 안전한 차량 설계 가능”
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인피니언, 「XENSIV TMR」 센서 출시…“정밀한 길이 측정 가능“



