1. 마우저, 디자인콘 2024 참가…“전자 설계를 위한 최신 제품과 기술 및 리소스 공개”

  2. HIRO, 바이코와 함께 미래 ‘스마트시티’ 방향성 제시

  3.   어플라이드 머티어리얼즈, ‘세미콘 코리아 2024’ 참가…“최신 반도체 트렌드 및 기술 공유”

  4. 마우저, 코보의 QPG6105DK 매터 및 블루투스 개발 키트 공급…“IoT 기기 개발 간소화”

  5. 인텔, 미국 뉴멕시코주에 반도체 생산시설 ‘팹 9’ 오픈

  6. 피엠티, EV Group의 마스크리스 리소그래피 시스템 발주…“첨단 메모리 웨이퍼 프로브 카드 제조용”

  7. TI, 새로운 차량용 칩 「AWR2544」 공개…“스마트하고 안전한 차량 설계 가능”

  8. 인피니언, 「XENSIV TMR」 센서 출시…“정밀한 길이 측정 가능“

  9. ST, 나노엣지 AI 무료 배포…“엣지 AI 도입 장벽 허물다”

  10. 마우저, TDK 인벤센스의 IIM-20670 모션트래킹 MEMS 디바이스 공급

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