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TI, 동기 벅 컨버터 「TPS566242」 전원 관리 디바이스 출시…“우수한 열 관리로 더 높은 전력 밀도를 달성”
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Arm, 새로운 파트너십 통해 IoT 소프트웨어 개발 가속화
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ACM 리서치, Ultra C pr 장비에 금속 박리 공정 추가…“전력 반도체 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징 애플리케이션 지원”
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온세미, 새로운 회전형 유도 위치 센서 「NCS32100」 발표…“출시 시간 단축”
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Arm, 50개 이상 회원사 SOAFEE 합류 발표…“미래의 소프트웨어 정의 차량 구현”
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Arm, Immortalis 구현으로 차세대 3D 게이밍 경험 제공
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아이신, 차세대 자동 주차 보조 시스템에 'AMD 징크 울트라스케일+ MPSoC' 채택
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바이코, 드래곤플라이 픽처스와 ‘세상을 변화시키는 기술’ 팟캐스트 개최
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쏠리드, 차세대 O-RAN 제품에 ‘피코콤’ 채택
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ASML, 화성에 ‘New Campus’ 첫 삽…“국내 반도체 산업 협력 및 리소그라피 장비 심화 교육 강화”
