1. 지멘스, TSMC의 최신 공정용 IC 설계 솔루션 지원 확대

  2. ST, 5G M2M 임베디드 SIM 출시

  3. 인피니언, 업계 최초의 고해상도 3D 이미지 센서 출시…“차량용 ISO26262 표준 충족“

  4. ST-센소리, STM32Cube 소프트웨어 에코시스템 협력…“STM32 MCU와 센소리 보이스허브 기술 결합“

  5. NXP, 4채널 듀얼 편광 아날로그 빔포머 'MMW9012K/MMW9014K' 추가…“5G mmWave 신뢰성 향상”

  6. NXP, ING은행과 업계 최초 UWB 기반 P2P 결제 앱 시범 운영

  7. 어플라이드 머티어리얼즈, ESG ‘지속가능성 보고서’ 발표…“10개년 로드맵 성과 조명”

  8. 온세미, S&P 500 지수에 편입…“기술 리더로 향하는 변혁적인 여정 시작”

  9. 마우저, 오므론 올해의 유통기업으로 선정

  10. ST, 업계 최초로 ‘시리얼 페이지 EEPROM’ 출시…”비휘발성 메모리 혁신 지원”

Board Pagination Prev 1 ... 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 Next
/ 94
CLOSE