1. 마우저, Linx 테크놀러지스 IPW 시리즈 실외용 안테나 제품 공급

    마우저 일렉트로닉스는 Linx 테크놀로지의 IPW 시리즈 러기드형 실외용 IP67 등급 다이폴 안테나 제품을 공급한다고 밝혔다. 617MHz ~ 7.1GHz의 주파수 범위와 최대 8.7dBi의 이득을 제공하는 새로운 실외용 안테나 제품은 다양한 셀룰러, 와이파이 및 LPWA/IS...
    Date2023.02.23 Bynewsit Views529
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  2. 프랙틸리아, FAME 포트폴리오에 FAME 300 추가…“HVM 팹에 스토캐스틱 분석 기술 제공으로 EUV 패턴 제어 및 수율 향상”  

    - FAME 300 시리즈, 스토캐스틱 결함에 대한 실시간 모니터링을 제공 - HVM 팹에서 단 몇 분만에 잠재적인 공정 문제를 파악하도록 지원 스토캐스틱(stochastic) 기반 분석과 제어를 이끌어가는 차세대 반도체 산업 주자 프랙틸리아는 자사의 FAME(Fractilia A...
    Date2023.02.22 Bynewsit Views473
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  3. 퓨리오사AI, 허깅페이스와 파트너십 체결…“초거대 언어모델 타겟으로 차세대 칩 개발 가속화“

    - 퓨리오사AI의 차세대 AI 반도체… 챗GPT, Stable Diffusion 등 AI 생성모델 지원 - 글로벌 선도 인공지능 플랫폼 ‘허깅페이스’와 협업… AI 모델 차세대칩에 최적화 - 현재 양산형 칩 설계 완료...24년 상반기 중 빠르게 본격 상용화 퓨리오사AI가 인공지능 분...
    Date2023.02.22 Bynewsit Views511
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  4. 옴디아, ”2023년은 유망 AI 칩 스타트업들의 시험대“

    옴디아는 주요 AI 하드웨어 스타트업 마켓 레이더(Top AI Hardware Startups Market Radar)를 통해 100군데 이상의 벤처캐피탈(VC)이 2018년부터 상위 25개 인공지능(AI) 칩 스타트업에 60억달러 이상을 투자했다고 밝혔다. 2021년은 예외적인 상황이었으며, ...
    Date2023.02.21 Bynewsit Views472
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  5. 마우저, BOM 도구 ‘FORTE’ 제공

    마우저 일렉트로닉스는 종합적인 BOM(Bill of Materials, 자재명세서) 관리 도구인 FORTE를 통해 사용자가 주문의 정확도를 높이고 시간을 절약할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. FORTE는 부품 번호 일부 및 설명을 분석하여 고객에게 최고의 옵션을 제안하는 ...
    Date2023.02.20 Bynewsit Views539
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  6. 실리콘랩스, 원거리 전송 FG25 서브GHz SoC 출시..."대용량 내장 메모리와 보안 기능"

    - 플래그십 서브GHz SoC 제품으로서 스마트 시티와 원거리 IoT용으로 적합 실리콘랩스는 FG25 서브GHz SoC 제품을 출시했다고 밝혔다. 새로운 FG25 SoC는 와이선(Wi-SUN)과 같은 저전력 광역망(LPWAN)이나 그 밖에 다른 독자적 서브GHz 프로토콜을용 플래그십 ...
    Date2023.02.16 Bynewsit Views489
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  7. IAR, 기업의 혁신 여정 반영한 브랜드 및 사명 변경 발표

    - 임베디드 엔지니어링 강화에 중점을 둔 새로운 VI 기반 브랜드 IAR은 오늘 회사의 미션을 반영한 새로운 로고와 VI를 통해 업데이트된 브랜드 출범 소식을 발표했다. 브랜드명도 앞으로는 ‘IAR’로 변경된다. 이는 기존 회사명에서 ‘시스템즈(Systems)’라는 ...
    Date2023.02.14 Bynewsit Views509
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  8. 마우저- 코보, 자동차 설계의 미래를 탐구하는 새로운 전자책 발간

    마우저 일렉트로닉스는 코보(Qorvo)와 공동으로 기술 혁신을 통한 자동차 설계의 변화에 대해 다루는 새로운 전자책을 발표했다. 새 전자책인 자동차의 미래(The Future of Automotive)에서는 코보와 마우저의 주제 전문가들이 V2X(Vehicle-to-Everything) 아...
    Date2023.02.14 Bynewsit Views469
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  9. 어플라이드 머티어리얼즈, CFE 기술 기반 전자빔 시스템 ‘SEM비전 G10/프라임비전 10’ 발표

    - 냉전계 방출(CFE) 기술 상용화… 나노미터 단위 이미지 분해능 최대 50%, 이미징 속도 최대 10배까지 향상 - CFE 전자빔 기술로 3D GAA 로직 트랜지스터, 차세대 D램∙낸드 메모리 칩 개발 및 상용화 앞당겨 어플라이드 머티어리얼즈가 전자빔(eBeam) 이미징의...
    Date2023.02.14 Bynewsit Views544
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  10. ST, 자동차용 하이 사이드 드라이버 공개…“첨단 전력 기술 활용”

    ST마이크로일렉트로닉스가 공통의 PowerSSO-16 패키지 스타일의 단일, 듀얼, 4채널 자동차용 하이 사이드 드라이버를 출시했다. 이 드라이버는 스케일링 회로 설계 시 간소화할 수 있는 핀 구성을 제공해 더 많은 드라이버 채널을 추가할 때 유용하다. 이 하이...
    Date2023.02.13 Bynewsit Views341
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