- 듀얼코어 i.MX RT1176 기반 올인원 VMU로 로보틱스·UAV·산업 자동화 적용 확대 마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체의 차량관리 유닛 ‘MR-VMU-RT1176’을 공급한다. 해당 제품은 차세대 모바일 로보틱스를 위한 경량 올인원 차량관리 컨트롤러로, 복잡한 로보틱...

- 산업용 이더넷 TSN 스위치 IC로 스마트 공장 네트워크 통합 가속 아나로그디바이스(ADI)는 산업용 이더넷 TSN 스위치 IC인 ADIN6310과 ADIN3310이 CC-Link 파트너 협회(CLPA)의 CC-Link IE TSN 권장 네트워크 배선 부품 시험을 통과하며, 스위치 인증 Class ...

- 내방사선 고전류 DC-DC 전력 설계로 AI1 트랜스폰더 성능·신뢰성 강화 스페이스칩스가 바이코의 전력 모듈을 적용해 AI 기반 위성 애플리케이션 개발에 속도를 내고 있다. 최신 초미세 공정 FPGA·ASIC을 탑재한 소형 위성의 전력 요구가 고전류·저전압으로 ...

- 줌토벨 그룹과 공동 개발한 종이 릴로 무게 35%↓·CO₂ 4분의 3 이상 저감, 추가 비용 없이 전환 ams OSRAM은 줌토벨 그룹과 협력해 LED 스트립과 부품 운송에 사용되는 플라스틱 릴을 대체하는 종이 릴을 공동 개발했다고 밝혔다. 새 운송 솔루션은 기존 플라...

- 이탈리아·프랑스 R&D 및 대량생산 지원에 5억 유로 1차 집행 - EIB–ST 9번째 협약, 누적 금융 지원 42억 유로 규모 유럽투자은행(EIB)과 글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 유럽의 경쟁력과 전략적 자율성 강화를 목표로 총 10억 유로 규모의 금...

- 200mm eMode GaN-on-Si 공정 기반 수평형 GaN 전력 디바이스 공동 개발 - 전기차·재생에너지·항공우주까지 고전압 전력 포트폴리오 확장 온세미(onsemi)는 글로벌파운드리(GlobalFoundries)와 협력해 차세대 650V GaN 전력 디바이스를 공동 개발하며, AI 데...

- nRF9151 기반 NB-IoT 전송으로 비지상망 IoT 글로벌 커버리지 입증 노르딕 세미컨덕터가 OQ 테크놀로지의 저궤도(LEO) 위성 네트워크와 직접 연결에 성공하며, 비지상망(NTN) 환경에서 종단간 NB-IoT 데이터 전송을 구현했다고 밝혔다. 이번 성과는 상용 셀...

ST마이크로일렉트로닉스와 스페이스X가 위성 통신용 커스텀 반도체 공동 설계를 중심으로 이어온 10년간의 협력 성과를 공개했다. 스타링크는 현재 150개국에서 800만명 이상의 가정·기업 고객에게 광대역 위성 인터넷 서비스를 제공하고 있다. 커스텀 칩 공동...

- 저항성·정전 용량성·유도성 부하를 유연하게 제어하는 전류 제한 기능 제공 ST마이크로일렉트로닉스가 유연한 과전류 보호 기능을 제공하는 로우사이드 전원 스위치 IC ‘IPS1050LQ’를 출시하며 산업용 전력 제어 애플리케이션 대응 범위를 확대했다. IPS1050...

- ‘Scaling Globally’ 미디어데이 통해 5년 성과·향후 10년 전략 공개 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 설립 5주년을 맞아 글로벌 확장 전략을 공개하며, 非엔비디아 중심 AI 인프라 시장에서 핵심 플레이어로 도약하겠다는 청사진을 제시했다. 리벨리온은 16일...