- 방산·항공우주용 RF 제품군 확대…정밀 RF 어댑터 최대 110GHz 지원 마우저 일렉트로닉스가 암페놀 CDI와 글로벌 유통 계약을 체결했다. 마우저의 글로벌 유통망을 통해 암페놀 CDI의 RF 커넥터와 고성능 RF 케이블 어셈블리, 항공우주용 인터커넥트 솔루션을...

- 커넥터 내부에서 차량 통신 직접 처리…전력 전자 장치와 충전 거점 분리 배치 벡터코리아가 DC 충전 커넥터 내부에서 차량과 직접 통신하는 컨트롤러 보드 ‘vSECC.InPlug’를 공개했다. 차량 가까이에서 통신을 처리하고 충전 제어와 전력 전자 장치는 중앙에...

- 2030년 관련 시장 2130억달러 전망…고전압 포트폴리오·트레오·EPP 3개 기술 플랫폼 제시 온세미(onsemi)가 AI와 전동화, 자동화 확대로 커지는 전력 밀도 문제에 대응하기 위한 장기 성장 전략을 공개했다. 실리콘과 실리콘 카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN)을 ...

- 웨이퍼급 패키지에 전력 반도체 통합…트랙션 인버터 소형·경량화 가능성 검증 온세미가 스바루와 차세대 전동화 차량용 ‘임베디드 파워 플랫폼(EPP)’ 평가를 위한 전략적 기술 협력을 체결했다. 스바루는 온세미의 모델링·시뮬레이션과 엔지니어링 기술을 활...

- 2028년 말까지 공급·추가 3년 연장 협의…2027년 상반기 연산 6만톤 생산능력 확보 엘앤에프가 SK온과 약 1600억원 규모의 리튬인산철(LFP) 양극재 공급계약을 체결했다. 계약 기간은 2026년 9월 17일부터 2028년 12월 31일까지다. 엘앤에프는 3분기 말 연산 ...

- Si·SiC·GaN과 FET·드라이버·컨트롤러 통합…AI 데이터센터·전기차 전력 시스템 겨냥 온세미가 실리콘 웨이퍼 자체를 패키지로 활용하는 ‘임베디드 파워 플랫폼(EPP)’을 공개했다. 실리콘과 실리콘 카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 기술을 웨이퍼 레벨에서 연결...

- MCP로 LLM·에이전틱 IDE 연결…시뮬레이션부터 비트스트림 생성까지 지원 래티스 반도체가 소형·중형 FPGA 개발에 AI를 적용한 ‘래티스 프롬프트(Lattice Prompt)’를 발표했다. 래티스 프롬프트는 모델 컨텍스트 프로토콜(MCP)을 통해 개발자가 사용하는 AI ...

- 독일 DQS 본사 심사 완료…CRA·NIS2 대응 이어 IEC 62443 추진 힐셔가 정보보안 관리체계(ISMS) 국제 표준인 ISO/IEC 27001 인증을 획득했다. 개발 데이터와 프로젝트 문서, 고객 정보 등 정보 자산을 관리하고 위험을 평가하는 체계를 인증받아, 사이버 복원...

- nRF54L 시리즈 최소 크기 멀티 프로토콜 SoC…채널 사운딩·매터·트러스트존 지원 노르딕 세미컨덕터가 소형·저비용 IoT 기기를 겨냥한 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’를 발표했다. 초소형 패키지에 블루투스 LE와 스레드·지그비·매터를 통합해 자산 추적기와...

- 1.1MP·DeepNIR 적용…DMS·OMS 카메라 비용·통합 부담 낮춰 ST마이크로일렉트로닉스가 적외선 기반 차량 실내 센싱용 1.1MP 자동차 이미지 센서 ‘VD56GA’를 출시했다. 운전자 모니터링 시스템(DMS)과 탑승자 모니터링 시스템(OMS)에 적용하며, 이전 세대보다 ...