- Zen 5 아키텍처 기반으로 성능과 효율성 모두 강화스마트 팩토리 및 엣지 컴퓨팅 최적화

 

AMD, 차세대 산업용 컴퓨팅 위한 ‘Ryzen Embedded 9000 시리즈’ 발표.PNG

AMD는 오늘 차세대 산업용 컴퓨팅 및 자동화 시스템을 위한 AMD Ryzen Embedded 9000 시리즈 프로세서를 공식 발표했다. 새롭게 공개된 이 제품군은 Zen 5 아키텍처와 4nm 공정 기술을 기반으로 설계되어, 고성능 연산과 전력 효율성을 동시에 제공한다.

 

AMD Ryzen Embedded 9000 시리즈는 최대 16코어 구성을 지원하며, AVX-512 명령어 확장을 통해 인공지능(AI) 추론, 머신 비전, 고해상도 영상 처리 등 연산 집약적 워크로드를 원활하게 수행할 수 있다. 또한, DDR5 메모리와 PCIe Gen5 인터페이스, RDNA 2 내장 그래픽을 지원하여 데이터 처리 속도와 그래픽 성능을 대폭 향상시켰다.

 

전력 범위는 65W에서 170W까지 유연하게 조정 가능해, 다양한 산업용 설비와 엣지 시스템 환경에 적합하다.

 

이번 시리즈는 플랫폼 시큐어 부트(Platform Secure Boot), AMD 메모리 가드, 하드웨어 기반 암호화 기술 등 강화된 보안 기능을 제공하며, AM5 소켓 호환성과 최대 7년 이상 장기 공급 보장을 통해 산업용 시스템의 장기 운영 요구를 충족시킨다.

 

AMD는 이번 신제품을 산업용 PC, 스마트 팩토리, 엣지 서버, 머신 비전, 자동화 제어 시스템 등 고성능과 안정성이 필수적인 분야에 적용할 계획이다.

 

AMD 임베디드 솔루션 부문 관계자는 “Ryzen Embedded 9000 시리즈는 차세대 산업용 엣지 플랫폼을 위한 새로운 기준을 제시할 것이며, 고성능 연산과 효율성, 장기 신뢰성을 모두 갖춘 솔루션으로 산업 혁신을 가속화하겠다고 밝혔다.

 

#AMD #RyzenEmbedded9000 #Zen5 #엣지컴퓨팅 #산업자동화 #스마트팩토리 #임베디드시스템 #AI컴퓨팅 #산업용프로세서

 
?

  1. 마우저 일렉트로닉스, 2025년 ‘베스트 인 클래스 어워드’ 수상자 발표

    마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 2025년 ‘마우저 베스트 인 클래스(Best-in-Class) 어워드’ 수상자를 발표했다. 이번 연례 시상식은 마우저 본사가 위치한 댈러스-포트워스 메트로플렉스 인근에서 9월 23일 진행됐다. 마우저 제품 관리 부문 수석 ...
    Date2025.10.17 Bynewsit Views62
    Read More
  2. 마우저, 설계 엔지니어와 구매 담당자를 위해 르네사스 최신 기술 공급 확대

    마우저 일렉트로닉스가 임베디드 애플리케이션용 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics) 최신 제품 공급을 확대하고 있다. 마우저는 약 1만 종의 주문 당일 선적 가능 제품을 포함해 28,000종 이상의 르네사스 부품을 제공하며, 매일 새롭게 추가되는 최...
    Date2025.10.15 Bynewsit Views73
    Read More
  3. ST, 48V 마일드 하이브리드 시스템용 8채널 게이트 드라이버 ‘L98GD8’ 출시

    - 고효율 전력 제어와 향상된 진단 기능으로 하이브리드 차량의 전력 효율 극대화 ST마이크로일렉트로닉스가 48V 자동차 전력 아키텍처에 최적화된 **자동차용 8채널 게이트 드라이버 ‘L98GD8’을 출시하고, 마일드 하이브리드 시스템의 효율과 신뢰성을 높이는...
    Date2025.10.15 Bynewsit Views83
    Read More
  4. 노르딕 세미컨덕터, LEO 위성 IoT 연결 기술 실증···원격지 통신 혁신 앞당긴다

    노르딕 세미컨덕터가 사텔리오트(Sateliot), 게이트하우스 샛콤(Gatehouse Satcom)과 협력해 LEO(저궤도) 위성 기반 IoT 연결 기술을 성공적으로 실증했다. 이번 성과는 NTN(비지상망) 기반 글로벌 IoT 커버리지 실현을 위한 핵심 이정표로 평가된다. 노르딕의...
    Date2025.10.14 Bynewsit Views67
    Read More
  5. AMD, 차세대 산업용 컴퓨팅 위한 ‘Ryzen Embedded 9000 시리즈’ 발표

    - Zen 5 아키텍처 기반으로 성능과 효율성 모두 강화… 스마트 팩토리 및 엣지 컴퓨팅 최적화 AMD는 오늘 차세대 산업용 컴퓨팅 및 자동화 시스템을 위한 AMD Ryzen Embedded 9000 시리즈 프로세서를 공식 발표했다. 새롭게 공개된 이 제품군은 Zen 5 아키텍처...
    Date2025.10.13 Bynewsit Views81
    Read More
  6. 실리콘랩스, 차세대 IoT 시대 견인할 시리즈 3 SoC 출시

    - 시리즈 3 시큐어 볼트 기술로 PSA 레벨 4 보안을 세계 최초로 지원 - SiMG301, CSA 매터 프로토콜 적합성 준수 플랫폼 인증 획득 실리콘랩스가 시리즈 3 SoC를 출시하고, 차세대 IoT 및 스마트홈 기기 설계를 위한 핵심 플랫폼으로 자리잡을 것이라고 밝혔다...
    Date2025.10.13 Bynewsit Views78
    Read More
  7. 인텔, 18A 공정 기반 ‘팬서 레이크’ 아키텍처 공개…AI PC 시대 본격 진입

    인텔이 차세대 클라이언트 프로세서 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처 세부 사항을 공개했다. 팬서 레이크는 인텔의 18A 공정으로 제작된 최초의 클라이언트 SoC로 AI PC를 위한 새로운 표준 플랫폼으로 자리 잡을 전망이다. 팬서 레...
    Date2025.10.10 Bynewsit Views92
    Read More
  8. Imec, 300mm GaN 프로그램 출범…첨단 전력소자 개발·제조비 절감 앞당긴다

    Imec이 저전압 및 고전압 전력 전자 애플리케이션을 위한 300mm GaN(질화갈륨) 오픈 이노베이션 프로그램 트랙을 공식 발표했다. 이번 프로그램은 GaN 전력 전자 산업 제휴 프로그램(IIAP)의 일환으로, 엑시트론(AIXTRON), 글로벌파운드리(GlobalFoundries), K...
    Date2025.10.10 Bynewsit Views91
    Read More
  9. 옴디아,“2025년, LTPO가 LTPS 제치고 플렉서블 AMOLED 시장 주도”

    글로벌 디스플레이 시장에서 저온 다결정 산화물(LTPO) 기술이 저온 다결정 실리콘(LTPS)을 넘어 스마트폰 플렉서블 AMOLED의 핵심으로 부상할 전망이다. 시장조사업체 옴디아(Omdia)의 OLED 디스플레이 마켓 트래커에 따르면, 2025년 하반기 LTPO 기반 플렉서...
    Date2025.10.02 Bynewsit Views117
    Read More
  10. TI, 첨단 패키징용 초고해상도 DLP 리소그래피 솔루션 공개

    - 마스크리스 디지털 리소그래피 확산 가속…반도체 제조의 확장성과 비용 효율성 높인다 반도체 제조에서 ‘첨단 패키징’이 차세대 성능 경쟁의 핵심으로 부상하면서, 리소그래피 기술 혁신이 업계의 이목을 끌고 있다. 텍사스 인스트루먼트(TI)가 새롭게 선보...
    Date2025.10.02 Bynewsit Views108
    Read More
Board Pagination Prev 1 ... 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 ... 90 Next
/ 90
CLOSE